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特殊工艺半导体晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)于全球技术大会上宣布推出12奈米的12LP+制程,此为针对人工智能(AI)训练和推论应用的创新解决方案。
随着通信﹑电子类产品的市场竞争不断加剧,产品的生命周期在不断缩短,企业原有产品的升级及新产品的投放速度对该企业的生存和发展起到越来越关键的作用。而在制造环节,如何在生产中用更少的导入时间获得更高可制造性和制造质量的新产品越来越成为有识之士所追求的核心竞争力。
9月27日消息,据日经新闻(Nikkei)今日援引多位知情人士的消息称,中国投资方已经放弃了投资日本显示面板制造商Japan Display Inc(JDI)的计划。
在9月25日的杭州云栖大会上,阿里巴巴平头哥发布了旗下首颗芯片含光800,这是平头哥成立一年以来的又一大突破。丰富的人工智能应用场景,强大的软硬件能力,都将助力平头哥的芯片业务实现很好的发展。而致力于成为芯片产业技术的基础设施,“让天下没有难造的芯片”,并通过AI云服务为企业提供普惠算力的独特模式,才真正让阿里平头哥的未来值得期待。
美光科技在美股市场周四收盘后(北京时间周五凌晨)发布了该公司的2019财年第四季度及全年财报。
非挥发性快闪存储器大厂旺宏董事长吴敏求26日表示,近期NOR Flash价格持稳,看好5G基地台及终端设备将会采用更多高容量NOR Flash。旺宏在SLC NAND Flash市场开始扩大出货,19纳米制程月投片量已超过1万片,其中19纳米4Gb SLC NAND已大量出货给美国客户,第四季在订单陆续到位下将扩大出货量。
处理器龙头英特尔(intel)于25日在韩国首尔举行的全球意见领袖聚会上,介绍了一系列最新科技里程碑,并强调英特尔在以资料为中心的运算时代中,将持续推动存储器和储存发展的投资与承诺。包括提供客户独特的Intel Optane技术和Intel 3D NAND解决方案,以便开发云端、AI和网络边缘装置。
首先,拆卸皮带罩、三角皮带、皮带轮,拆卸联轴节、螺栓、吊下电动机。拆卸蜗杆两端盖和减速器剖分面的螺栓,吊起机壳上盖放于橡胶板上,要防止中间剖分面损伤,并清洗上盖,检查紧固螺栓处是否漏油。
美国时间9月20日,工程材料和光电器件全球领导者II-VI和Finisar公司共同宣布,II-VI获得来自中国国家市场监督管理总局(SAMR)关于II-VI收购Finisar公司的反垄断许可
长期以来英特尔(Intel)与超微(AMD)一直是全球x86领域双寡头竞争对手,一方创造的获利,就会造成另一方的损失,这在超微2017年首度推出Ryzen中央处理器(CPU)系列,与英特尔Core CPU竞争前,超微确实因效能和技术落后英特尔,遭侵蚀市占率与营收获利。
昨天,联电(UMC)宣布,该公司已符合所有相关政府机构的成交条件而获得最终批准,购买与富士通半导体(FSL)所合资的12吋晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司(MIFS)全部的股权,完成并购的日期拟定于2019年10月1日。
随着物联网(IoT)、LED技术驱动下,智慧照明成为目前最热门应用之一,有别于传统传统灯具,智慧照明整合传感器、自动控制、无线通讯技术,拥有高发光效率、降低电力消耗等特性,还能打造节能减碳的绿色环境。有鉴于此,国际大厂飞利浦(Philips)研发照明设备与智慧化解决方案,积极抢占市场大饼。
苹果iPhone 11才上市不久,苹果铁嘴、天风国际证券分析师郭明錤今天(25日)就发布2020年新iPhone预测,他预期明年的新机将支援5G,外型设计将大幅改变。看好新iPhone在2020年出货量提升至8000~8500万支。
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