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台积电董事长刘德音表示,对于半导体的下个60年,要首先要跟台湾的年轻人说,回顾20年前的新科技,无论是智慧型手机、大数据等,都对我们现在的造成很大影响,改变很多生活型态,而推动这些新科技不断往前发展的就是半导体产业。未来,随着半导体产业的持续发展,改变更会在我们生活周遭不断出现。
9月18日,闻泰科技公布,根据公司2019年第二次临时股东大会决议并经中国证券监督管理委员会核准,公司将通过发行股份及支付现金的方式实现对目标公司Nexperia Holding B.V.(“安世集团”)的间接控制。
9月18日讯,近日以来,手机ODM厂商闻泰科技(600745.SH)股价涨势引人瞩目:截止昨日收盘,该股票已经连续收获了3个涨停板,累计涨幅高达35%,目前总市值为387.71亿元,股价为60.84元。
9月18日消息,据外媒报道,苹果正在欧盟中级法院“综合法院”(General Court)就欧盟委员会要求其补缴140亿美元的税款发起挑战,并指责欧盟“误解”其爱尔兰业务。这场纠纷对欧盟征收更多税收的努力至关重要,但最终判决可能拖延数年。
钢网制作对于SMT工艺来讲至关重要,它将直接决定每个焊盘上锡是否均匀、饱满,从而影响到SMT元器件贴装后经过回流焊后的焊接可靠性。
在经历过14/16nm制程节点的激烈竞争之后,诸如格罗方德(Global Foundries)以及联电(UMC)都纷纷退出更先进制程的发展,而目前晶圆代工厂中也仅有台积电和三星仍持续推进节点技术,另外,英特尔(Intel)在2019年也终于要推出与台积电7nm技术同级的10nm制程,然而要普及到英特尔所有产品线仍要等到2020年左右。
物联网(IoT)风潮方兴未艾,不只台积电创办人张忠谋先前直指物联网将是「the next big thing」,意指物联网的未来是一个美丽新世界;还有阿里巴巴集团创办人马云也曾预测,未来的10年、20年间,人类面临的三大技术挑战之一就是物联网。诚如张、马两位重量级人士所言,物联网新浪潮袭来,已然掀起颠覆性的产业变革与带动新的商业价值。
据SEMI最新的《全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)》指出,预计2020年开始的新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元,较2019年增加约120亿美元(图1)。
2019年全球半导体市况表现不佳,增速大幅下滑,成为当前业界最为关注的话题之一。而本轮下行周期的成因很大程度上又与存储器市场有关。
这种传感器采用集成工艺将电阻条集成在单晶硅膜片上,制成硅压阻芯片,并将此芯片的周边固定封装于外壳之内,引出电极引线。
应变式压力传感器是一种传感装置,是利用弹性敏感元件和应变计将被测压力转换为相应电阻值变化的压力传感器,按弹性敏感元件结构的不同,应变式压力传感器大致可分为应变管式、膜片式、应变梁式和组合式4种。
由于第六代柔性OLED产量不足和市场需求减弱,京东方(BOE)可能正推迟其生产计划并下调生产目标。目前该公司正在测试B11生产线,并准备投建B12和B15生产线。然而,部分专业人士认为,由于缺乏市场需求和收益率问题,京东方投资的速度可能会发生变化。
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