DRAMeXchange发布的数据显示，截至今年9月，韩企在DRAM市场的份额已经达到74.6%，三星占45.5%，SK海力士占29.1%，全球第三大厂商是来自美国的镁光，占比为21.1%。

广义上讲封装就是将抽象得到的数据和功能相结合，形成一个有机整体，一般采用陶瓷，塑料，金属等材料将半导体集成电路进行封闭，安放，固定，保护和增强电热性能等措施，通过芯片上的连接点用导线连接到封装外壳引脚上，以便通过PCB实现与其它电路的连接。

AMD、NVIDIA两家绘图芯片厂的新一代的显示卡，碰巧都是由14纳米提升到12纳米制程。

先从最简单的问题开始，用STM32外部中断的方法实现PB.0按键控制PA.0LED灯。

虽然我国集成电路行业增长率保持世界第一，但在制造、材料、设计等领域仍存在短板，尤其是在产品上存在“卡脖子”瓶颈。

DRAM和NAND芯片的平均售价(ASP)将在今年第四季度持续下跌。该公司还预计，2019年这两类产品的平均售价与今年相比，也将会有大幅下降。

2018年10月16日至19日，在日本幕张展览馆举行的“2018日本高新技术博览会”上，日本的村田制作所展出了厚度为0.05mm的超薄型锂离子电池。

根据中国半导体行业协会报道，2018年前三季度中国集成电路产业销售收入为4461.5亿元，同比增长22.4%。

激光焊接是利用激光的辐射能量来实现有效焊接的工艺，其工作原理是：通过特定的方式来激励激光活性介质( 如CO2和其他气体的混合气体、YAG钇铝石榴石晶体等) ， 使其在谐振腔中往复振荡， 从而形成受激辐射光束， 当光束与工件接触时， 其能量被工件吸收， 在温度达到材料熔点时便可进行焊接。

苹果正式宣告退出路由器市场，这其实一点都不突然，之前他们已经给出了公告。

目前，国内机器人产业链上游的“自嗨”与下游规模庞大的制造企业依然沉睡形成强烈的反差，机器人产业化道路才刚刚开始。

英特尔又带来新款的 5G 芯片 XMM 8160。它支持 5G SA 独立组网和 NSA 非独立组网规范，向下兼容 2G/3G/4G 网络，包括电信的 CDMA。频段方面，覆盖了 Sub 6GHz 和高频毫米波，基本可以满足中国、欧美等大部分地区 5G 方案需求。