这是MOS管热释电红外传感器，那个矩形框是感应窗口，G脚为接地端，D脚为内部MOS管漏极，S脚为内部MOS管源极。在电路中，G接地，D接电源正，红外信号从窗口输入，电信号从S输出。

华为自2017年成立华为云以来，一直专注于公有云服务。10月14日消息，华为已经在除内地以外的香港、俄罗斯和马来西亚开展其云服务。10月12日，华为宣布计划在未来三年投资10亿元人民币，为华为云培养人工智能开发人才。

10月15日下午消息，据中国台湾地区媒体报道，鸿海集团14日在美国正式启动首波人才招募，释出上千个职缺、广征上百领域专才。鸿海集团统计称，累计已收到1300名应征者报名参加面试，更有不少人排队候补中。

为了从缩小尺寸的晶体管获得相应的收益，VLSI行业在不断改进晶体管的结构、材料、制造技术以及设计IC的工具。

东芝存储器株式会社(Toshiba Memory Corporation)近日宣布，任命Stacy J. Smith为执行总裁，从2018年10月1日生效，将与CEO Yasuo Naruke全力合作，全面负责公司的业务运营。

如果以200mm等效晶圆计算，全球4个最大的纯晶圆代工厂，即台积电、GlobalFoundries（格芯）、联华电子（UMC）和中芯国际（SMIC）加工每片晶圆产生的平均收入，预计2018年将达到1138美元，较2017年的1136美元略有上升。

10月17日消息，京东于10月13日开启iPhone XR的预约活动，截止到今天，开启预约活动仅不到3天，京东预约量就达到90万人之多，京东预约活动将在10月19日结束，也就是苹果官方公布的iPhone XR开启预购的那天。

以各模组厂「自有品牌」在「渠道市场」的出货数量作为计算基础，并扣除NAND Flash原厂部分，2017年全球SSD模组厂自有品牌在渠道市场出货量排名前三名分别为金士顿、威刚与金泰克，市占率分别为23%、8%、7%。

曾经有研究人员将磷化铟的发光属性和硅的光路由能力整合到单一混合芯片中，当给磷化铟施加电压的时候，光进入硅片的波导，产生持续的激光束，这种激光束可驱动其他的硅光子器件，于是光子芯片的设想就诞生了。

Versal ACAP 整合标量处理引擎、自适应硬件引擎和智能引擎以及前沿的存储器和接口技术，能为所有的应用提供强大的异构加速功能。

在我们电子元器件采购的很多时候，由于度 TO-220 .TO-220F 的不了解，性能无从的得知，其之间的区别也无法分清楚，很多时候就因为这样发生一些小麻烦。下面我们就来讲讲TO-220 与 TO-220F，从而让的大家了解并便于选购。

10月15日消息，据WinFuture报道，高通专为笔记本电脑打造了一款芯片，名为骁龙8180，这是高通旗下首款“真正”笔记本电脑芯片。