当大多数中端机还在使用10nm、12nm制程的芯片时，台积电已经完成了5nm的架构设计，基于EUV极紫外光微影技术，而目前已经进入了试产的阶段。

研究机构IMEC已经发表了一篇论文，该研究表明，在5nm节点上，STT-MRAM与SRAM相比可以为缓存提供节能效果。这种优势比非易失性和较小的空间占用更重要。

为了从缩小尺寸的晶体管获得相应的收益，VLSI行业在不断改进晶体管的结构、材料、制造技术以及设计IC的工具。

随着技术的发展，今年台积电、三星及Globalfoundries等公司都会量产7nm工艺，下一代将在2020年进入5nm工艺，2022年进入3nm工艺

5月23日，台积电举办技术论坛，今年台积电总产能将以7纳米成长最多，第二代加入EUV的7纳米预计第3季量产，今年7纳米总产能将增加1.5倍，达到100万片约当12吋晶圆。而5纳米一期也已开始装机，预计明年第1季量产。

据产业链爆料称，苹果正在跟台积电秘密接洽，后者最快会在明年第一季度为苹果生产iPhone所用的基于自家5nm工艺制程的处理器，这也可以看作是为iPhone 12做准备。

台积电首席财务官何丽梅日前表示，台积电5纳米制造工艺预计将于2020年上半年实现量产，这意味着苹果公司的下一代A系列处理器将率先采用5纳米制造工艺。

在7nm及以下节点上，台积电的进展是最快的，今年量产7nm不说，最快明年4月份就要试产5nm EUV工艺了，不过这个节点的投资花费也是惊人的，台积电投资250亿美元建厂，5nm芯片设计费用也要比7nm工艺提升50%。

全球一号代工厂台积电宣布了有关极紫外光刻（EUV）技术的两项重磅突破。

近日，台积电宣布旗下5nm制程已进入试产阶段，支持下一世代高阶移动及高效能运算应用产品，目标锁定具备高成长性的 5G 与人工智能市场这一片蓝海。

据媒体报道，台积电预计将于2019年4月开始在5nm节点上实现完整的EUV风险试产。

6月18日，台积电在上海举办了2019中国技术论坛（TSMC2019 Technology Symposium）。台积电总裁魏家哲介绍了先进工艺的发展规划。

近日，台积电宣布5nm制程已进入试产阶段，剑指5G和人工智能市场。相较于其7nm制程，在ARM Cortex-A72 的核心上能够提供1.8 倍的逻辑密度，速度增快15%，具有优异的SRAM 及类比面积缩减。