据媒体报道，台积电预计将于2019年4月开始在5nm节点上实现完整的EUV风险试产。

台积电的7nm制程工艺在华为麒麟980、苹果A12、高通骁龙8150等芯片上顺利量产之后，现在已经将目光转向了更先进的5nm。在原来的计划中，5nm最早会在2020年才与消费者见面，但现在台积电将这个时间点提前了一年。

台积电表示，基于5nm工艺生产的A72芯片，速度上提升了14.7%-17.1%，同时芯片面积缩小了1.8倍。早在2018年1月份，台积电就开始在台湾建设一座全新的5nm晶圆厂。据悉，用于5nm芯片设计的工具预计在11月准备就绪。

据目前透漏的消息，5nm的设计总成本(人工与许可费)是7nm的1.5倍左右，未来使用更先进工艺的成本会越来越高，这进一步限制摩尔定律的延续。

用于5nm芯片设计的工具预计要到11月才能准备就绪，台积电的设计基础架构市场营销部高级总监Suk Lee表示 “我们尚未对所有可能的组合进行测试，但考虑到我们的PDK已通过认证，我们对该服务充满信心”。