近日，台积电宣布5nm制程已进入试产阶段，剑指5G和人工智能市场。相较于其7nm制程，在ARM Cortex-A72 的核心上能够提供1.8 倍的逻辑密度，速度增快15%，具有优异的SRAM 及类比面积缩减。

台积电研究发展与技术发展副总经理侯永清表示，5nm工艺作为业界最先进的逻辑制程，将能够解决5G时代的来临和人工智能的井喷式发展带来的高运算力需求。

在笔者看来，15%的性能提升对于5G来说，还是远远不够的。据悉，台积电的3nm新厂已经通过了环评大会，将于明年动土新建，3nm应该才是台积电在5G时代的顶梁柱。包括唯一能与台积电较劲一番的三星，也正在猛攻3nm GAA工艺，预计将于2021年量产。

不过5nm将成为台积电的一个切入点，业界最先进的工艺显然足够让台积电在5G时代伊始，便继续领跑晶圆代工行业。

巩固优势，5G时代的开山斧

相较于第二代使用EUV技术的7纳米制程可以处理4片掩膜来说，台积电的5nm制程可一次处理14片掩膜，降低了生产掩膜的成本。但总的来说，在5nm节点人工与知识产权的授权费用，加起来台积电已经投入了250亿美元。

在试产的良率方面，台积电昨（3）日表示，与前几代制程工艺相比，5nm在相同的阶段达到了最佳的技术成熟度，这也意味着5nm的量产不久之后就会到来，这对台积电来说意味着什么呢？

市面上的10nm及以下先进工艺的角逐只剩三家，除了台积电还有三星和英特尔，英特尔今年才会量产10nm制程，但是三星去年年底推出的7nm LPP已经开始在该节点与台积电形成竞争。

在三星的工艺路线图上，今年会推出5nm或者是4nm，但目前还没有任何进展传出。对比7nm节点，三星直接选择使用EUV技术，但台积电在第一代7nm制程中务实的选择了DUV工艺，这让台积电抢先打入市场，并赢下了2018年包括苹果在内的多个大订单，而三星几乎只接了自己的单。

台积电按时试产5nm，良率方面又优于前几代，预计在5nm工艺量产的时间节点上，台积电依然会走在三星的前头，这意味着在3nm到来之前，台积电仍能稳坐晶圆代工龙头的位置，三星还是慢了那么一步。在7nm落了下风之后，三星决定拉长战线，目标是在3nm节点反超台积电。

总的来说，台积电5nm制程顺利试产，能够如期而至，这将使其在与三星先进制程竞争中依旧保持领先，巩固其苹果独家供应商的地位。另外，5nm工艺也是台积电进入5G时代的一把开山斧。

苹果的镇定剂，收益率存疑

去年，台积电副总经理陈平层向集微网记者表示，台积电定位是一个被信赖的技术和产能的提供者，来服务设计公司。

目前，台积电正与Cadence、新思科技 (Synopsys)、Mentor Graphics 及 ANSYS 等设计生态系统伙伴合作，通过台积电得开放创新平台电子设计自动化验证专案，来进行全线电子设计自动化工具的验证，以协助客户充分利用台积的5nm制程技术优势。

据了解，台积电的5nm制程预计将在明年于台南科学园区的晶圆18厂量产。这对于台积电的大客户苹果来说，是一针镇定剂。

苹果从2016年开始去“三星化”后转而加大与台积电的合作，明年的iPhone搭载的A14处理器将会采用台积电的5nm工艺。众所周知，苹果近两年在硬件上的表现差强人意，明年台积电的工艺能稳定前进到5nm，iPhone在硬件设计上油尽灯枯之后，至少还能获得性能和功耗上的提升。

另外，Mootly Fool 专栏作家、知名半导体行业分析师 Ashraf Eassa 日前表示据他所知，英伟达也已经基于台积电5 nm工艺开发产品了。

除了苹果和英伟达，谷歌、华为和赛灵思等都会是台积电5nm工艺的潜在客户和受益者。只不过价格方面可能会是一个阻碍，魏哲家曾打趣地说:“台积电预计在5nm投资了250亿美元，各位就知道以后价格是多少了！”。

正如魏哲家所说，250亿美元不是一个小数目，尤其是3nm不会太遥远，届时不计成本追求性能的客户会选择3nm，而另一些CPU、GPU等方面的客户在不需要快速引进如此先进的工艺时，考虑到性价比的问题，可能也不会去选择5nm。

眼下台积电的7nm就已经出现了这类情况，英伟达创始人兼CEO黄仁勋就在近日的GPU技术大会上表示，今年没有计划要推出7nm的GPU。虽然随时都能够向台积电订购7纳米芯片，但目前使用的12nm工艺的Turing架构依然能提供高速、高效率的性能。黄仁勋对此表示，并不想支付追加的费用，而是想要获得利润。

综上所述，台积电的5nm工艺在“利己”方面，能巩固晶圆代工龙头的地位，并顺利切入5G战场。在“利人”方面，为客户提供更先进的工艺，赋予产品更高速、高效率的性能。但是，在利己利人的同时，由于在5nm节点投资巨大，也要考虑到收益率的问题。