2019年3月29日，中芯国际发布2018年度营收业绩公告。在“挑战”的2018年度，中芯国际营收（不含技术授权收入）同比增长3.1%，交出了一份理想的成绩单。展望2019年，中芯国际将迎来14纳米的投产，公司进入新的发展阶段。

中芯国际表示，2018年是加速研发之年，公司在研发上的投入超过6亿美元，占营收比例远高于行业平均水平。2018年已经完成28纳米HKC+以及14纳米FinFET技术的研发，并开始相关客户导入的工作。我们也成功开发出了国内第一套14纳米级光罩，具备了国内最先进的光罩生产能力，2019年可为客户提供14纳米光罩制造服务。

硕果累累的2018

中芯国际2018年度的总营收为33.6亿美元，较2017年成长8.3%；营收实现连续四年成长，再创新高。

从工艺节点看，来自0.15/0.18微米相关业务是公司第一大营收，于二零一八年继续录得稳定的收入增长，占比达38.5%；65/55纳米技术是公司第二大营收，其收入贡献比例由上年的20.4%增加至本年的22.3%；40/45nm纳米技术是公司第三大营收，占比达19.5%.

从区域市场看，2018年中国区仍然是中芯国际营收最大的市场，基于公司在中国的战略位置，营收占比为59.1%，营收同比增长25%；其次为北美区，营收占比31.6%，营收同比下滑21%；欧亚区营收占比9.3%。
 
从应用领域方面，2018年中芯国际的营业收入中最大的是通讯市场，营收占比41.2%，较2017年减少3.1个百分点；第二大是消费者市场，占比34.4%，较2017年减少3个百分点。要值得关注的是，公司在汽车及工业应用的收入同比增长7.4%。

研发方面，工作主要集中于先进逻辑平台及具有附加价值的专门技术。中芯国际的目标是加快先进技术的开发，重点为FinFET技术。2018年，中芯国际就其技术研发活动提交逾600项专利存档。由于在FinFET技术的研发上持续加码，2018年公司研发费再创新高，达到5.58亿美元，占总营收的16.6%，较2017年增加1.31亿美元，增幅达30.68%，并首次超过联电（4.3亿美元）。

产能方面，2018年总产能超过540万片，全年产能利用率约91%，较2017年的上升约6个百分点。2018年公司约当8英寸晶圆付运量为487万片，较2017年431万片，增加56万片；天津厂扩产初见成效，2018年第4季月产能已经达到60000片，较2017年第4季月产能增加20%。

2018年第4季约当8英寸晶圆每片售价647美元，与2018年第三季持平，较2017年第4季下跌了53美元；2018年全年约当8英寸晶圆每片售价达到656美元，较2017年下跌了63美元。

2019：14纳米启航

中芯国际联席首席执行官赵海军博士指出：“面对2019年大环境许多的不确定，亦是商机处处的一年。随着宏观环境不明朗，我们通过以稳定步伐扩大客户群、丰富成熟及专门的科技产品组合及应用努力寻求成长机遇；稳中带进，积极开发客户，拓展成熟和特色工艺的产品组合和应用范围，发掘市场价值机会，为成长储备力量。”

中芯国际表示，就2019年而言，我们的目标是维持核心业务收入与半导体代工业的收入增长预测一致。我们继续以维持增长及盈利能力的平衡战略为目标。

2019年，公司的计划资本开支为22亿美元，主要将用于在上海设立拥有大部份权益的新附属公司的先进晶圆厂，目标是小型生产线于该年度的下半年准备就绪。鉴于我们提高生产力以支持客户的需要，我们的先进技术设施会继续使用合资公司模式。

公司将继续优化及建立不同的成熟技术平台。成熟技术亦是中芯国际的关键增长动力，我们计划于本年度出台多类产品，包括电力管理、存储器、高压LCD驱动器、摄像头芯片及指模传感器。

中芯国际表示，对2019年审慎地乐观，原因是公司眼见大量商机临门。公司预期中国业务会继续强劲，并保持公司服务全球多元化客户的承诺。中芯国际的目标是成为一间根基稳固的公司，而就短期至中期而言，必须抵受发展我们的战略及业务以及建立坚实根基所带来的阵痛。

可喜的是，2019年将迎来14纳米的量产。2018年，中芯国际已成功建立其14纳米技术的平台，获得客户认同，并继而进行客户导入及开发验证，将于2019年进行生产；12纳米技术开发亦已出现突破；2018年，就基带及射频应用推出第二代28HKMG平台28HKC+，相比第一代28HKMG技术28HKC，功能改善15%及节省能源25，28HKC+将于2019年进行生产。

值得注意的是，在未来收益增长上，新产品设计持续使用特色工艺及先进技术制程，尤其针对0.18微米、0.11/0.13微米、55/65纳米、40/45纳米、28纳米及14纳米FinFET制程技术需求。

中芯国际也表示，在继续深化与中国客户合作的同时，亦正拓展与全球客户的关系，使彼等于中国及不同的新兴市场取得成功，例如移动运算、汽车电子、物联网、高性能计算、5G、工业、保安及监察、人工智能及边缘运算相关应用。