3GPP技术规范组(TSG)无线存取网络(RAN)全体会员大会21日在葡萄牙里斯本召开，联发科与全球科技及电信领导企业共同发表声明，宣布第一版5G NR(New Radio)标准制定完成，这项里程碑将为全球移动通讯产业搭好舞台，促成各国在2019年初即能大规模展开5G网络的试营运与后续商业部署。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈！

摩尔定律持续推动芯片微缩进程，也成为晶圆制造制程演进的蓝图。钰创科技董事长卢超群认为，摩尔定律不会在2025年终结，届时将会出现“类摩尔定律”，透过平台微缩制程，提升芯片价值，硅世代将经历到4.0变革，把现在所知的学问变成实战技术。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈！

据知情人士称透露，中国商务部已经对东芝将芯片业务出售给贝恩资本牵头财团一事展开反垄断调查，官员们对韩国SK海力士参与收购心存担忧。

全球微电子工程公司—迈来芯（Melexis），宣布推出一款新型高精度压力传感器－MLX90818，特别适用于汽车领域的严苛介质应用。新的MLX90818是一款经过出厂校准的、量程范围从1．0到5．5bar的绝对压力传感器，非常适用于在常见的自然吸气、燃油直喷和涡轮增压发动机中应用。

三星电子20日宣布，公司已开始通过第二代10纳米级制程工艺量产DRAM内存芯片。三星称，公司使用第二代10纳米级工艺生产出了8Gb DDR4芯片，实现了新的突破。2016年2月，三星已使用第一代10纳米级工艺生产出了8Gb DDR4芯片。

应用材料看好人工智能（AI）及大数据（Big Data）时代即将到来，将带动半导体及面板产业的技术升级与大投资，应用材料集团副总裁暨台湾区总裁余定陆表示，3D NAND、DRAM、晶圆代工等制程微缩及扩产动作不断，投资金额呈现跳跃成长，将有助于设备业者营运表现。法人则看好京鼎、翔名、帆宣等应用材料概念股明年营运将更上层楼。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈！