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DRAM涨势不断,后遗症逐步显现,渠道商表示,因存储器涨幅过大,下游应用端,尤其是笔电和部分智能手机等市场,不堪侵蚀获利,已开始朝降低搭载量抵制,加上部分新产量陆续在2019年产出,研判明年下半年,DRAM涨势将止步,价格有下调压力。
[导读] 印制电路板根据制作材料可分为刚性印制板和挠性印制板。刚性印制板有酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板。挠性印制板又称软性印制电路板即FPC,软性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高可靠性和较高曲绕性的印制电路板。这种电路板散热性好,即可弯曲、折叠、卷挠,又可在三维空间随意移动和伸缩。可利用FPC缩小体积,实现轻量化、小型化、薄型化,从而实现元件装置和导线连接一体化。FPC广泛应用于电子计算机、通信、航天及家电等行业。
变比的选择,首先应考虑额定工况下测量仪表的指示精度和满足保护装置额定输入电流及工作精度的要求。例如,当保护装置的额定输入电流为5A时,在正常工况下,测量级的电流互感器二次输出电流应在1~4.5A之间比较合理。如果太小,(如小于0.5A)就不合理了。保护级的电流互感器,由于要保证在系统故障时不饱和,一般变比要大于测量级的电流互感器变比。
电力系统要安全经济运行,必须装设一些测量仪表,以测量电路中各种电气量,如电压、电流、功率、电能等。我们经常还会遇到测量要求较高电压和较大电流的各种电气量。为了更方便更正确地获得这种被测量的数值,必须使用互感器。
国际半导体制造龙头三星、台积电先后宣布将于2018年量产7纳米晶圆制造工艺。这一消息使得业界对半导体制造的关键设备之一极紫外光刻机(EUV)的关注度大幅提升。此后又有媒体宣称,国外政府将对中国购买EUV实施限制,更是吸引了大量公众的目光。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!
全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶圆昨(13)日举行法说会,看好未来三年全球半导体硅晶圆仍供不应求,环球晶圆12寸硅晶圆至2019年底产能已被预购一空,8寸硅晶圆至明年上半年也全满,同时,缺货现象也朝6寸产品蔓延。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!
高通正式否决博通1300亿美元的收购为科技产业历史上规模最大并购战拉开了帷幕。未来数周内,一场“门口的野蛮人”式的激烈厮杀将在这两家芯片巨头之间展开。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!
此前传出荣耀V10将会添加与Mate 10相同超级快充的消息,而现在也终于得到了证实。根据国家质量管理局最新公布的3C认证信息显示,荣耀V10的三个版本BKL-AL00/AL20/TL-00分别由华为机器,惠州长城生产,而所配的充电器型号则为HW-050450C00,确实与华为Mate 10一样支持22.5w超级快充,据传将于11月28日在北京正式发布。.了解更多智能终端行业信息,查找更多智能终端资讯文章,认准华强旗舰电子圈!
iPhone 8与iPhone 8 Plus买气弱,业界传出,苹果继削减供应链订单之后,为确保自身获利,近期再度通知相关协力厂,未来一季需调降iPhone 8与iPhone 8 Plus零件报价10%至15%,惟因供应链还在议价,将要求主要组装厂和硕、纬创等先行吸收成本,也使得相关组装厂率先面临压力。了解更多智能终端行业信息,查找更多智能终端资讯文章,认准华强旗舰电子圈!
经过了一年多的整合谈判,联想控股富士通PC业务的传闻终于落了地。11月2日,联想集团发布公告称,将以255亿日元(约合14.7亿元人民币)收购富士通全资附属公司富士通客户端计算设备有限公司(FCCL)51%股权,交易完成后,FCCL将变更为合资公司,为富士通、联想和日本政策投资银行共同所有,并继续保留原公司名称。了解更多智能终端行业信息,查找更多智能终端资讯文章,认准华强旗舰电子圈!
11月14日上午消息,来自凯基证券(KGI)的分析师郭明錤再发研究报告,他认为明年苹果会推三款新iPhone,包括采用OLED的5.8英寸和6.5英寸两款产品,以及一款采用6.1英寸的LCD屏幕机型。了解更多智能终端行业信息,查找更多智能终端资讯文章,认准华强旗舰电子圈!
北京时间11月14日上午消息,国外媒体援引消息人士的说法称,高通很可能需要与多家关键的安卓设备厂商重新谈判专利授权和相关费用的问题。高通骁龙处理器目前被广泛用于智能手机和平板电脑。了解更多智能终端行业信息,查找更多智能终端资讯文章,认准华强旗舰电子圈!
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.近日发布新型超薄非接触式芯片模块,即将变革护照和身份证的设计方式。MOB10厚度仅为200微米(约为普通人体头发直径的四倍),比前代产品薄20%,非常适用于护照资料页和身份证中的超薄Inlay。
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