三绕组变压器外部故障时，器过电流保护应有选择性地断开故障侧断路器。而使其余两侧继续正常运行，为此，应按如下原则来实现过流保护。

韩媒BusinessKorea 19日报导，三星华城厂的18号线原定明年动工，如今三星决定提前至今年11月破土。18号线的建筑面积为40，536平方公尺，总楼面面积为298，114平方公尺。投资金额为6兆韩圜（54亿美元），预定2019年下半完工，生产存储器以外的半导体产品。

虽然全球DRAM供应短缺的问题正得到逐步缓解，但供需之间仍存在充足的缺口——至少能够让各芯片制造商继续迎来创纪录的营收总值。根据DRAMeXchange发布的统计结果，PC、智能手机、服务器及其它DRAM组件销售额在2017年第二季度达到165亿美元。尽管发言人表示无法立即作出明确比较，但根据粗略计算来看，本季度营收较2016年上半年估算数据实现了73%的同比增幅。

近日，就三星对华为持有的“上行同步方法及装置”发明专利发起的专利无效宣告请求，国家知识产权局专利复审委员会做出决定：“宣告专利权部分无效，在华为2017年6月8日提交的权利要求1、2的基础上继续维持该专利有效。”

Littelfuse， Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今天推出了SP11xx系列双向瞬态抑制二极管（SPA?二极管）中的最新产品——80A离散型双向瞬态抑制二极管。 SP1103C系列80A离散型双向瞬态抑制二极管可为电路设计师提供更低的断态电压，用于保护低压电源总线免受静电放电（ESD）的损坏。

俄国立研究型技术大学（NUST MISIS）莫斯科钢铁冶金学院与北京交通大学、澳大利亚昆士兰科技大学和日本国立材料科学研究所的科学家一起，制成厚度为一个分子的氮化硼新型半导体材料。

领先的嵌入式分析技术开发商UltraSoC日前宣布：全面推出用于ARM最近发布的AMBA 5 Coherent Hub Interface （CHI） Issue B规范的整套调试和监测知识产权（IP）产品。CHI Issue B是ARM最先进的总线规范，支持复杂的系统级芯片（SoC）设计，UltraSoC提供的监测与调试产品是唯一能够满足使用CHI Issue B规范的设计人员需求的产品。

过去，在个人计算机处理器市场中，英特尔（Intel）一直领先竞争对手超微（AMD）。直到 2017 年 3 月，AMD 的 Ryzen 处理器推出后，在市场上获得好评，也使 Intel 开始警惕，开始将产品发表节奏加快，规格提升的幅度加大。甚至，未来布局路线也是频频曝光，用意在阻挡竞争对手步步推进。.学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈！

8月21日，由湖南鑫聚威电子科技有限公司投资15亿元建设的智能手机产业园项目正式投产。常德经开区党工委书记尹正锡、市商务局局长涂贤春、工委副书记、管委会副主任卢岳为项目揭牌。.了解更多智能终端行业信息,查找更多智能终端资讯文章,认准华强旗舰电子圈！