All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司宣布，百度已在其公有云中部署了基于赛灵思 FPGA 的应用加速服务。百度 FPGA 云服务器是百度云推出的一项全新服务，借助高效的赛灵思Kintex FPGA、工具和软件，致力于满足企业和开发者开发和部署机器学习和数据安...

虚拟实境与扩增实境的应用被视为近年最值得关注的科技趋势之一，企业亦相继投入相关软硬体的开发。全球创新科技领导品牌Epson，自2012年跨入智慧穿戴眼镜领域，不断精进产品性能并扩增应用方式，以创新科技为消费者带来超乎期待的视觉体验。今(5)日宣布第叁代双眼穿透式智慧眼镜Moverio BT-300...

全球最大的射频功率晶体管供应商恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)今日宣布推出业内面向915MHz应用的最高功率晶体管。MRF13750H晶体管提供750W连续波(CW)，比目前市场上同类产品高出百分之五十。MRF13750H晶体管基于50V硅技术LDMOS，...

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 推出新系列宽频塑胶封装和单片微波积体电路(MMIC)器件。新产品扩充了不断增长的高性能宽频MMIC产品组合，包括四个塑胶封装低杂讯放...

亮点：· DesignWare EV6xVision Processor集成了多达4个512位向量DSP和1个CNN引擎，为各种当前和新兴的嵌入式视觉应用提供可扩展性能· 含专用可编程CNN引擎的EV6x处理器支持所有CNN图形· MetaWare EV Development Toolkit是一...

全球领先的电子解决方案製造商Molex 推出可包裹电缆和其他高频设备的新一代高性能 HOZOX HF2电磁干扰(EMI)杂讯抑制片 。这款柔软的复合片材料具有磁性和导电性能，可抑制高达40 GHz的EMI杂讯。Molex全球产品经理Takuto Ueda表示：「越来越多高频电子应用需要抑制杂讯。H...

东芝半导体与储存产品公司宣布推出两款新IC“TC3567CFSG”和“TC3567DFSG”，领先业界[1]实现比塬有产品更低的电流消耗[2]并增强安全通讯功能。此两款IC是东芝支持蓝牙低功耗(LE)[3] ver.4.2通信晶片中的最新成员。样品于今日开始供应。“TC3567CFSG”内置128...

实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.今天宣布，推出新型体声波(BAW)滤波器---带边滤波器885136和共存滤波器885128，该系列产品可在智能家居和企业应用中大幅提高Wi-Fi的有效范围和覆盖面积。在美国联邦通信委员会(FCC)允许的范围内，这些产品可使工业、科学和医疗...