Altera公司日前宣布，其28 nm Stratix? V GX FPGA已经收录在最新的PCI-SIG? Integrators名录中，符合PCI Express? (PCIe?) 3.0规范(Gen3)要求。在最近的PCI-SIG实验室测试中...

美满电子科技（Marvell）今日发布了全新的PXA1088 LTE芯片，该芯片是业界首款面向大众市场的四核五模Category 4 LTE单芯片解决方案，支持LTE TDD/ FDD、HSPA＋、TD-HSPA+ 以及EDGE。作为统一多核全球制式单芯片AR...

19家欧洲知名半导体企业和学术机构宣布正式启动为期3年3.6亿欧元的Places2Be先进技术试制项目，支持全耗尽型绝缘层上硅（FD-SOI）技术的产业化。 意法半导体被指定为该项目的负责方。Places2Be（...

爱特梅尔公司(Atmel? Corporation)宣布三星公司 (Samsung) 已经选择爱特梅尔基于AVR?微控制器的传感器中枢解决方案，用于最新的旗舰智能手机Galaxy S4，使其成为现今市场上最具响应性的智能手机之一。&nb...

Aptina宣布推出新款14 Megapixel (MP)数码相机CMOS图像传感器AR1411HS，在越来越受欢迎的1英寸格式中提供独特的成像解决方案。Aptina将绝佳的图像品质与超快的帧率结合起来，让顶尖消费相机制造商能够开发出新一代无反光镜...

飞思卡尔半导体公司在其突破性的QorIQ Qonverge B4产品系列中添加了先进的浮点技术，推出了面向工业控制和通用市场的新的解决方案。飞思卡尔的B4420和备受赞誉的B4860片上系统（SoC）解决方案采用SC3900 StarCore技术，...

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出 CC2538 片上系统 (SoC)，简化支持 ZigBee? 无线连接功能的智能能源基础设施、家庭楼宇自动化以及智能照明网关开发。业界最高度集成度 ZigBee 解决方案 CC2538 在单个硅芯片上高度集成 A...

美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布推出超低功耗(ULP) 射频(RF)收发器产品ZL70251，具有用于工业应用短距无线传感器的40至85℃扩展工作温度范围。此外，这款下一代收发器产品现在可以用于无需授权的779-96...

IDT公司 (Integrated Device Technology) 今天宣布，推出业界首款具备 JESD204B 高速串行接口的低功耗四通道 16 位数模转换器（DAC）。IDT 全新四通道 DAC 在多载波宽带无线应用中支持高带宽，并减轻电路板布线要求...