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Energy Micro宣布其最新、且最先进的EFM32微控制器系列——“Wonder Gecko”系列微控制器包括相关开发工具,现已正式发售。“Wonder Gecko”系列微控制器基于ARM Cortex-M4内核,提供完整的DSP指令集及一个...
太瀚科技创新推出直径仅4.5mm的全球最细致电磁笔,精确瞄准移动智能设备笔写输入应用市场。在移动智能设备(包含智能手机与平板电脑)对性能与空间的要求越来越极致下,太瀚成为全球首家提供客户4.5mm电磁笔完整解决方案的厂商。采用此款电磁笔能有效降低机...
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出能够降低电信系统、计算机系统、太阳能逆变器、工业自动化以及汽车电子等应用设备的环境影响的新一代高能效功率器件。 意法半导体全新STripFET VII Deep...
英飞凌科技股份有限公司日前推出新一代应用于新能源汽车的高压IGBT门级驱动器。有了专为混合动力/电动汽车 (HEV) 的主逆变器而设计的全新EiceDRIVER? SIL和EiceDRIVER? Boost驱动器,汽车系统供应商便能够更轻松地设计出更具成本效益...
领特公司(Lantiq)日前宣布:推出业内最高集成度和最高性能的VDSL芯片组系列XWAY? VRX300。基于该全新芯片组设计的网关能达到200 Mbits(采用两对双绞线绑定技术)和高达150 Mbits(采用系统级串扰消除的vectoring技术)的数据...
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出旨在实现高效率与低噪声的最新器件进一步壮大其无传感器、无刷直流 (BLDC) 电机驱动器产品阵营,其所需的外部组件数量低至仅一个电容器。该 DRV10963 是一款 5V 三相位无传感器 BLDC 电机驱动器,可简化布局,将板...
博通(Broadcom)公司宣布,中国智能手机制造商TCL通讯科技将为其新款基于安卓系统的J310智能手机配备博通的3G HSPA+平台BCM28145。该手机面向入门级市场。该解决方案采用双核Cortex A9处理器,提供更快的处理速度、极优的性能表现,契合...
博通(Broadcom)公司日前宣布,中国手机制造商天语手机(K-Touch)已选择博通最新的3G HSPA+平台BCM21663,用于其新款W68安卓智能手机。此平台配备双核Cortex A9 处理器,使天语能够为客户提供速度更快的入门级智能手机,使用中国联...
Molex公司推出一款可让平板电脑用户迅速访问超过90种不同Molex产品系列之信息的全新应用(app)。Molex App设计用于苹果和Android设备,可让平板电脑用户查看产品信息、搜索产品、浏览文档资料和视频而无需在线。App用户可以接入一个能够链接至...
大约是2011年6月,雷军到访英华达,希望能够让对方为自己代工小米手机。按照行业惯例,代工厂一定会做一次背景调查,主要是对方的公司背景、资金状况、管理能力等等,令人窘迫的地方在于,整个手机上游供应链包括英华达,没有人知道雷军是何许人也。从常理说,没...
Dialog半导体推出全球功率最低、体积最小的SmartBond(部件编号:DA14580)蓝牙智能系统级芯片(SoC)。与竞争对手的解决方案相比,该产品可将搭载应用的智能手机配件,或电脑外设的电池巡航时间延长一倍。该款芯片的设计目的是通过无线方式...
尽管四核已成2013年平板市场最热门的话题,但是单核仍旧占据着大量市场份额。从目前诸多芯片厂商的动作来看,除了此前的晶晨MX、瑞芯微RK3066等双核之外,年初盈方微就推出了号称“单核终结者”的Cortex-A5架构的i.MAPx15双核芯片,随后全志也推出了...
富士通半导体(上海)有限公司今日宣布,推出公司第3代高性能汽车应用图形SoC-MB86R24。该产品及其相关软件2013年8月起开始量产。 MB86R24提高了CPU和GPU性能,处理速度更快,图像渲染更加清晰。...
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