艾法斯TM500 LTE-A测试手机新增对TDD载波聚合的支持LTE-Advanced测试手机现可支持所有3GPPRe...

2012年11月14日，All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc. ）今天宣布其20nm产品系列发展战略，包括下一代8系列All Programmable FPGA...

2012年11月13日 – 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)持续推动高性能工业集成电路(IC)方案的电源管理。最新器件提供高度强固性，应用于宽工作温度范围，性能突出，同时以极低能耗工...

2012年11月13日，推动高能效创新的安森美半导体宣布推出数款新汽车产品系列，专门为发展迅速的汽车市场而设计，配合汽车电子成分持续升高，用于燃油经济性、安全、信息娱乐系统及车载通信等先进功能。&nbs...

2012年11月14日，奥地利微电子宣布开始供应新款高集成ASIC，在较低的X射线剂量下，帮助西门子新型计算机断层扫描（CT）光探测器模块提供更高分辨率的图像奥地利微电子。公司是全球领先的高性能模拟IC和传感器解决...

莱迪思半导体公司宣布将在于12月3日至6日在中国北京举办的中国国际社会公共安全产品博览会（China Security Expo）上展出基于LatticeECP3? FPGA的SDI（串行数字接口）摄像头，Acam...

应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)推出新系列的有源扩频时钟产生器集成电路(IC)，管理时钟源的电磁干扰(EMI)及射频干扰(RFI)，为所有依赖于时钟的信号...

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出首款集成数字 I/Q 解调及抽取功能的模拟前端 (AFE)，可降低超声波系统与超声波应用（诸如声纳与非破坏性测试等）对 FPGA 处理的要求。除了集成片上数字 I/Q 解调之外，A...

高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories （芯科实验室有限公司）近日宣布推出数字相对湿度（RH）和温度“片上传感器”解决方案。新型Si7005传感器通过在标准CMOS基础上融合混合信...

以顾客为中心，顾客为王，驱动的是整个营销价值链调性的改变。用户需求的不再只是物质功能的利益，更追求的是情感和精神上的体验。过去渠道作为价值传递，将生产变现的功能已不符合需求主权时代的要求，价值创造与交付体验将成为消...

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用小尺寸SOP-4表面贴装封装的新型光隔离式MOSFET驱动器--- VOM1271。新器件集成了关断电路，因此不需要外部的关断元件和副边供电电源。新的MOSFET驱动器极大降低了配置成本和PCB空间，并提高了整体的系统可靠...

全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司和多系统全球导航卫星系统(Global Navigation Satellite System, GNSS)接收器技术开发厂商Galileo Satellite Navigation, Lt...