2012年6月19 日，技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司，推出面向下一代移动设备的业内首个802.11ac Wi-Fi解决方案。除了支持更迅速的下载，TriQuint的TriConnect?...

6月19日，富士通半导体（上海）有限公司今日宣布推出采用新工艺的高安全性、高精度、高性价比的双FLASH内置式电容触摸界面MCU——MBB95850/860/870系列。该系列包括搭载高灵敏度电容触控界面的2款24...

6月18日，中移动副总裁李正茂在“TDD之夜”上宣布，杭州TD-LTE网络已经与香港的FDD-LTE网络实现漫游，这意味着这两大4G制式首先了实现双向漫游。浙江移动与香港移动高管在现场演示了两个制式间的语音及视频通话功能；在杭州使用香港FDD网络打开Youtube播放高清视频也基本流畅。李正茂表示...

东芝公司将推出一款基于ARM Cortex-M0处理器内核构建的32位RISC微控制器，是东芝首款专为智能电表而设计的Cortex-M0器件。此全新的微控制器实现了对传统双芯片式模拟前端(AFE)的更新设计，使处理...

前沿视觉显示技术制造商Primeview日前宣布开发出首款内嵌HDBaseT技术的显示器PRV42WRCHDBT。Primeview的PRV42WRCHDBT支持通过一根100米/328英尺长的LAN电缆以HDBa...

蜂窝式机器对机器(M2M)通信模块领域的全球领导者Cinterion会同金雅拓公司今天联合宣布推出AGS2，它是为车辆远程通信技术提供全局语音和数据通信的世界最小表面贴装汽车M2M模块。该新型模块是Cinterio...

从2011年以来，中石公司与德国弗卢瑟根公司开展了为期一年的联合技术研发合作。自引进德国弗卢瑟根公司在人工石墨导热膜的产业化技术后，中石公司在该领域取得了重大研究成果，并在德国和中国北京同时实现了人工石墨导热膜的稳...

世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司 （以下简称“华虹NEC”）与全球专业测试设备供应商爱德万测试（以下简称“Advantest”）今日共同宣布，已成功合作开发ISO14443协议标准的RFID芯...

性能和功耗/面积通常是相互冲突的设计目标，就像 SoC 设计中的“阴”和“阳”。每一代的 SoC 都必须不断地在这两个设计目标之间纠结，而就当你觉得终于取得完美的平衡时，新的设计目标又推动着你继续向前！...