2012年6月20日，节能微控器和无线射频供应商Energy Micro宣布其EFM32 Tiny Gecko 系列将推出以BGA48为封装的新产品。这些BGA48封装的产品非常薄，间距也很细。&nbs...

6月20日，富士通半导体（上海）有限公司今日宣布推出采用新工艺的宽工作电压、12bit高精度ADC、且带主从I2C控制器的高性价比双FLASH通用8位微控制器MB95560系列。该系列产品包括采用SOP24、TSS...

6月20日,奥地利微电子公司发布两款单芯片主动降噪（ANC）解决方案产品—— AS3421及AS3422，蓝牙耳机、头戴式耳机及听筒制造商可通过这两款配有集成扬声器驱动IC的产品，轻松实现主动降噪。&n...

2012年6月19日，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球多媒体融合的领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出Mystique系列DisplayPort和HDMI接口转...

近日，全球功率半导体和管理方案领导厂商的国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出采用坚固耐用TO-220 fullpak封装的车用功率MOSFET系列，适合包括无刷直流电机...

2012年6月19日，在“2012年欧洲电力电子、智能运动、电能品质国际研讨会与展览会”上，英飞凌科技股份公司推出新的CoolSiCTM 1200V SiC JFET 系列，该产品系列增强了英飞凌在SiC（碳化硅）...

近日，恩智浦半导体今日推出业内首款2 mm x 2 mm、采用可焊性镀锡侧焊盘的超薄DFN （分立式扁平无引脚）封装MOSFET。这些独特的侧焊盘提供光学焊接检测的优势，与传统无引脚封装相比，焊接连接质量更好。&n...

Imagination Technologies，领先的多媒体硅半导体知识产权技术公司日前宣布推出其开创业界先河的PowerVR6系列图形处理器（GPU）内核系列中最新的知识产权（IP）内核产品。PowerVR G6230和G6430 GPU IP内核是仍在不断发展的PowerVR 6...

日本知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）面向服务器、笔记本电脑以及平板电脑等所使用的低耐压DC/DC转换器，开发出了功率MOSFET。&...