霍尼韦尔在大量的工程项目中积累了丰富的变频器在暖通系统中应用的经验，总结出如何更安全准确地采集和分析数据，实现精准控制的方案。此次推出的系列产品在出厂前已固化了设备安全节能运行模式，并内置有MODBUS, BACn...

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司日前宣布，三星电子与Cadence合作推出20纳米设计方法，包含双重图形光刻(double patterning)技术，面向共同用户的开发和内部测试芯片。Caden...

2012年6月12日，全球互联嵌入式系统软件平台领导厂商QNX软件系统有限公司今日宣布大连东显电子有限公司正在采用QNX? Momentics? 工具套件和 QNX? Neutrino?实时...

首个融合电子商务与在线社区的电子元件分销商e络盟（element14）日前宣布，在欧洲、中东、非洲、中国和美洲推出最新的基于 ARM Cortex?-M3 和 Cortex–M4处理器的 STM32F2xx 和 S...

东芝开发出了11.7英寸的柔性OLED面板，并在美国波士顿举行的“SID 2012”上发表了相关论文(论文序号：74.2L)。在开发人员见面会上，除公开了该面板工作演示的影像外，东芝还展示了在薄膜上形成的驱动元件(TFT)。此次开发产品的像素为960×540，清晰度为94ppi，通过氧化物半导体非...

全球领先的高级蜂窝半导体解决方案和平台供应商瑞萨通信技术有限公司（以下简称“瑞萨通信技术”）及其母公司瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”）已获得使用ARM? Cortex?- A7 MPCore?和ARM Co...

晶心科技(Andes)多年来的研发使命为持续开发具备整合性、延展性、设计弹性的CPU与设计平台，并提供广泛的产品线及多功能的开发工具，以满足IC设计及系统厂商的需求。第七届 「晶心嵌入技术论坛」中，晶心科技正式推出...

扬名电子（EMBEDIAN) 发布一款MXM-V210嵌入式计算机模块（Computer on Module, COM). 这是一款充满特色的计算器模块，支持三星的Exynos 3 SingleS5PV210，运行...