全球领先的全套互连产品供应商Molex公司和雷迪埃(Radiall)公司宣布继续合作，扩展具有成本效益的SMP-MAX系列，推出用于板对板(board-to-board)、模块对模块(module-to-modul...

筑波科技引进美国仪器厂商LadyBug公司所研发出具有轻巧小型、易于携带，并不需要归零与校准(No-Zero-No-Cal)的USB PowerSensor+ (USB功率传感器)，其所拥有的专利技术是在操作使用功...

致力于以经济实惠的价格让连接无处不在的O3b Networks日前宣布推出革命性的新解决方案O3bCell，让移动网络运营商能够在缺乏其他卫星和地面技术的市场及地区提供优质的3G语音和宽带服务。&nbs...

FlukeCorporation推出多功能的掌上振动筛选工具Fluke 805振动计，可提供马达和其它旋转设备的轴承和整体健全度的量化信息。Fluke 805是在第一线负责进行机器故障排除之团队最理想的...

2012年6月5日，国家金卡工程协调领导小组办公室在北京举行了“2012年度国家金卡工程优秀成果金蚂蚁奖”颁奖仪式。世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）自主研发的“应用于...

赛灵思宣布开始发货全球首款 3D 异构All Programmable器件—Virtex-7H580T FPGA。 Virtex-7HT 采用赛灵思堆叠硅片互联 (SSI) 3D...

高性能、高效率服务器技术和绿色计算领域的全球领导者美超微电脑股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.)宣布推出一系列广泛的单处理器(UP) 系统和主板，为英特尔 (Intel...

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，发布采用行业标准微型扁平SOP4封装的新款非过零光敏光耦---VOM160和VOM305x。今天推出的器件比采用DIP-6封装的器件可节省66%的...