近日英飞凌科技股份公司与飞兆半导体公司宣布签署英飞凌先进汽车级MOSFET封装工艺H-PSOF（带散热盘的塑料小外形扁平引脚封装）——符合JEDEC标准的TO-Leadless封装（MO-299）——的许可协议。该...

凌力尔特公司 （Linear Technology Corporation） 推出适用于 3.3V 和 5V 系统并具可通断集成型终端的多协议收发器 LTC2872。RS485 系统需要在通信总线的末端上布设一个终...

汽车应用工程师面临提供具有更高效率、更大驱动电流和更强抗噪能力的逆变器的设计挑战，尤其是在混合动力汽车(HEV)和电动汽车(EV)领域。为了帮助设计人员应对这些挑战，全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公...

世界领先的非易失性铁电随机存取存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation (简称Ramtron) 在刚举行的硅谷Design West/嵌入...

凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation)近日推出适用于 3.3V 和 5V 系统并具可通断集成型终端的多协议收发器 LTC2872。该收发器 LTC2872能够提供集成的可通断终...

全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司），近日在美国加州圣何塞市举行的DESIGN West大会上宣布，推出经简化的全新C编...

能够实现成像支持(Imaging Everywhere?)的CMOS成像解决方案的全球提供商Aptina今天宣布推出AR0130CS图像传感器。这款1/3英寸的光学格式高清(720p/60fps)传感器可通过其3....