全球领先的全套互连产品供应商Molex公司 推出SC/APC室内和户外等级电缆组件，以及SC/APC 4.80mm连接器，致力帮助客户和系统集成商满足数据通信(datacom)和电信(telecom) 的设计挑战，...

近日，IBM表示促使美光(Micron)的混合式记忆体立方体(Hybrid Memory Cube)在不久成为第一颗采用3D制程的商用芯片。&...

村田制作所开发出了外形尺寸仅3.8mm×3.2mm×1.1mm的电池余量测量模块，并在于千叶县幕张Messe会展中心举行的“CEATEC JAPAN 2011”上进行了展示。将用于手机、智能手机、袖珍数码相机及便携...

Power Integrations公司今日发布了一款新的参考设计(DER-297)，是针对B10型LED灯泡设计的高效率、超紧凑驱动器。该电源基于Power Integrations的LinkSwitch-PL系...

泰克公司日前推出THS3000系列手持示波器，为需要在现场和实验室环境中调试、安装和维修复杂电子系统的工程师和技术人员，提供了全新水平的测量准确性和精确度。凭借最大200 MHz的带宽和5 GS/s的采样率，THS...

一直致力于8位和16位MCU市场的盛群半导体日前终于导入ARM内核首次推出其32位MCU HT32F125x，该系列目前共有HT32F1251/51B/52/53四个型号，不同处在于内存容量大小和引脚数量。&nbs...

Aptina日前宣布AR0832E背照式(BSI)图像传感器准备进入生产阶段，其庞大的产品组合将得以扩大。AR0832E是一款1/3.2英寸光学格式、800万像素传感器，拥有1.4微米BSI像素，可拍出精致图像，将...

安捷伦科技有限公司(NYSE：A)日前发布 SystemVue 2011.10版本。该软件是面向无线物理层架构师的领先设计环境最新版本。&nb...