全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司今天宣布，推出ISL95835和ISL95837控制器，进一步拓展其行业领先的多相DC/DC控制器产品系列。这两种控制器提供了用于CPU和GPU核心电源的完整...

世界头号片上通信IP供应商Sonics公司(R)今天面向高级并发应用处理和系统级设计推出了业内首款GHz级片上网络(NOC)SonicsGN(TM)(SGN)。作为业内目前出现的最高频NoC，SGN允许SoC设计人员为智能手机、移动视频和平板电脑提...

横跨多重电子应用领域、全球领先的手机和便携应用近距离通信（NFC）芯片供应商意法半导体与微软合作研发可支持未来Windows 8操作系统的近距离通信解决方案。 意法半导体让未来基于Wind...

随着全球政府不断要求减少车辆二氧化碳排放，汽车制造商对如何制造出更加环保的车辆日益关注。有鉴于此，汽车制造商们正在着手透过ISO和AUTOSAR等行业组织将能够大大提升功效的CAN局部网络推动成为一项行业标准。芯片行业专家恩智浦半导体NXP Sem...

据国外媒体报道，Nvidia最快将在今年推出其第一款用于移动设备的四核应用处理器（已经发布的Kal-El或者Tegra 3芯片）。因此，竞争对手也将很快采取同样的行动。 高通已经披露了进入...

美国国家仪器有限公司宣布扩大其日益增长的NI可重新配置的I / O(RIO)平台,发布拥有其最高性能的首款多核NI CompactRIO系统以及最小的NI单卡式RIO设备。最新发布的NI cRIO – 908X系...

赛普拉斯半导体公司日前宣布推出新一代 2.4GHz WirelessUSB? 片上射频系统。该款全新 WirelessUSB NL 可为制造商提供赛普拉斯久负盛名的高质量和稳定的性能，而且实现了极低的功耗，非常适用于无线键盘、鼠标、遥控和其它人机接...

日前，Vishay Intertechnology, Inc宣布，推出新款采用3232外形尺寸的IHLP?小尺寸、高电流的电感器---IHLP-3232CZ-11。IHLP-3232CZ-11尺寸小巧，具有8.26mm x 8.79mm的占位面积和...

致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation) 发布业界首个通过标准以太网线缆以最高1Gbps数据速率提供多达30 W功率...