为了继续为设计人员提供低成本、高性能的数字信号处理选择，ADI公司今天推出了ADSP-BF592 Blackfin?嵌入式处理器的200-MHz 版本，它以1.99美元/片(千片订量)的价格提供400-MMAC 性能。这款低成本的200 MHz 版本产品的 BDTImark2000? 性能得分为1...

盛群半导体推出直流降压系列——2安培及3安培直流降压IC，HT7465及HT7466。输入电压最高可达24V，提供了宽广的应用范围;而高达93%的直流转换效率，可以减少系统电源消耗。高集成化的直流降压方案，内建了低导通电阻的功率晶体管，固定380kHz的PWM控制以及输出端搭配低等效串联电阻的陶瓷...

内存模块供应商宇瞻科技以优越的客制化能力，推出专为嵌入式/精简型计算机(Thin client)所设计之新一代PATA接口之工业用模块式固态硬盘—ADM 4 (ATA Disk Module)。此款新推出的ADM4是目前宇瞻PATA接口产品中最小的固态硬盘，接头采用44Pin规格并搭配平行及垂直方...

继一个月前海信高调发布全球首款个人移动智能电视I’TV后，9月14日，海信电器又在京召开新闻发布会，重磅推出XT710系列大尺寸并具有多屏互动功能特征的新一代“云智能”电视产品。至此，海信提出的“家庭趋大、个人趋小”的智能电视产品线拓展布局初步完成。...

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出首款最新系列集成型三相无刷电机前置驱动器。该 DRV8301 是目前市场上集成度最高的前置驱动器，与性能最接近的集成解决方案相比可将板级空间锐减达 60%。它可驱动 10 A 以下至 60 A 的外部 FET，支持电流可扩展性、更高散热性能，以及无刷 DC(BLD...

艾默生网络能源（Emerson Network Power）是艾默生集团的其中一个业务部门，这家在关键业务全保障（Business-Critical Continuity?）技术方面一直领先全球业者的公司宣布推出首款配备英特尔（Intelò）第二代Core? 处理器的无风扇设计嵌入式计算机。这款型...

LSI 公司日前宣布于本周在旧金山举办的英特尔开发者论坛 (IDF) 上演示其新一代 12Gb/s SAS 片上 RAID (ROC) 技术。此次展示的是一种单片 8 端口 12Gb/s SAS ROC 芯片，将该芯片连接到 8 块6Gb/s Seagate? SAS 2.5 英寸硬盘驱动器，在 ...

微控制器及触摸解决方案领导厂商爱特梅尔公司 (Atmel Corporation) 宣布其Atmel SAM9 ARM926-based系列微控制器 (MCU) 新增五款全新器件。全新SAM9器件的目标应用针对工业和楼宇控制、HVAC、销售终端 (Point of Sal...

宜普电源转换公司宣布推出第二代增强性能氮化镓场效应晶体管（eGaN FET）系列中的最新成员——EPC2014。EPC2014具有环保特性、无铅、无卤化物以及符合RoHS(有害物质限制)条例要求。EPC2014 FET是一款面积为1.87平方毫米的40VDS及...

Metalcraft公司宣布推出升级版EPC Gen 2超高频(UHF)挡风玻璃标签，特点是采用KSW Microtec公司的风速(WindSpeed)嵌体，Impinj公司的Monza RFID芯片，以提高车辆...