“市场份额5%”面对等离子电视在中国市场的艰难现状，松下逆市而行，于日前在中国市场高调推出3D等离子电视以及全系列等离子新品。松下AVC事业部彩电事业部长上原宏敏向信息时报记者透露，松下在全球市场的等离子产品到2012年将会有70%实现3D化，而日本...

德州仪器(TI)宣布推出一款全新200mA双通道输出电源，可为需要正负电源轨的有源矩阵OLED(AMOLED)显示屏实现更高的画质。该TPS65137采用低压降(LDO)后置稳压器，可为实现稳定的画质提供具有最小输出电压纹波的线路与负载瞬态响应。 TPS6513...

全球领先的移动电视接收芯片厂商迪康公司（DiBcom）宣布，凭借其在高速移动数字电视接收方面领先的技术和成熟的解决方案，其ISDB-T标准接收芯片DIB8096M成功应用于由英诺科技有限公司开发的首款日标车载数字电视方案中。新方案已于近日实现量产。英诺科技（中国）有限公司是一家专业的方案设计公司，...

全球领先的蓝牙连接及无线技术提供商CSR公司宣布，全球领先的高端耳机制造商森海塞尔（Sennheiser）公司采用CSR的apt-X 音频技术为其新型森海塞尔PXC 360蓝牙立体声耳机实现了CD级音质。森海塞尔采用了基于CSR业内领先的BlueCore5多媒体音频平台的apt-X编解码器，通过蓝...

全球领先的手机平台半导体制造商英飞凌科技股份公司，和世界领先的通信设备及解决方案供应商华为，今日共同宣布，华为采用英飞凌XMMTM1100平台研发的手机已成功实现量产。 和现有解决方案相比，该平台能够将手机制造商的系统成本（材料成本）降低20%。因此，XMMTM1100的批量生产将有助于华为向市场...

1mm2的小占位面积升压开关可节省智能电话设计的板上占位空间高达60%随着手机市场的持续发展，以及智能电话的使用率和市场增长不断上升，设计人员面临着在总体设计中增加功能性，但同时需要减小外形尺寸和元件数目的挑战。为了应对客户需求和发展趋势，飞兆半导体 (NYSE: FCS) 开发出结合N沟道MOS...

华北工控最新推出一款低功耗、散热性好的3.5”嵌入式主板，EMB-3870基于Intel Pineview+ICH8M芯片组，板载IntelAtomN450处理器(1.66GHz主频,667MHz前端总线,512KB二级缓存)，CPU处理速度可达1.66G，内存可达DDR2 2G，高性能、低功耗的...

Tensilica日前宣布，授权位于台湾新竹的Novatek微电子公司Tensilica HiFi音频DSP，用于最新的DTV（数字电视）和蓝光播放器的SoC（片上系统）设计。Novatek高级副总裁J. H. Chang表示：“经过广泛深入的对比评估，我们最终选择了Tensilica HiFi音...

爱特公司(Actel Corporation)宣布推出最新硬件编程器FlashPro4，以支持Actel 快闪FPGA器件，包括IGLOO系列和ProASIC 3系列(包括RT ProASIC3)、SmartFusion和Actel Fusion系列FPGA。FlashPro4同时支持由Actel...