2009年12月15日，英飞凌科技股份公司宣布推出新的低成本线性LED驱动器系列，进一步壮大其高能效照明IC产品的阵容。全新推出的BCR320和BCR420产品系列可满足市场对节能环保发光二极管（LED）照明解决...

全球领先的单片机和模拟半导体供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）12月15日宣布，其符合ZigBee RF4CE的平台已经获得认证，能够实现新一代RF遥控器和消费电子产品。该平台包...

2009年12月15日, 首要高性能、高能效硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)推出高度集成保护的NCV840x系列低端自保护MOSFET。这系列器件通过了AEC-Q101标准认证，非常适...

全球领先的通信、工业、医疗和汽车领域模拟集成电路设计者及制造商奥地利微电子公司12月15日推出AS3992，扩展了旗下面向Gen 2应用的、市场领先的UHF RFID读卡器IC产品线。&nb...

Diodes针对高电流应用推出两款新器件以扩展旗下AP21XX电源开关产品线。最新的单通道AP2101及AP2111可提供高达2A的连续输出电流，且经过优化，适合自我供电和总线供电USB，以...

Linear 推出四通道 12 位、10 位和 8 位轨至轨数模转换器 (DAC) LTC2635，该器件采用纤巧 3mm x 3mm QFN 和 MSOP 封装，集成了一个精确的 10ppm/°C 基准。订购选项包括2.5V (LTC2635-L) 和 4.096V (LTC2635...

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出 6 款最新数模转换器 (DAC)，其可提供 12、14 以及 16 位版本，并采用 SPI 或并行接口。8 通道DAC87x8系列在正常模式下的标准功耗为每通道 14.8 mW，而在断电模式下单位通道功耗则低至不足 170 μW。内部 4x 或 6x 可编程增益...

SiGe半导体公司 (SiGe Semiconductor) 宣布扩大其无线LAN和蓝牙(Bluetooth) 产品系列，推出带有蓝牙端口的高性能单芯片集成式前端模块 (front end module, FEM) 产品，型号为SE2600S。SiGe半导体WiMAX及嵌入式WLAN产品市场总监S...

Maxim推出带有数字LDD接口的SFP+控制器DS1874。器件控制和监测SFF、SFP和SFP+光模块的全部功能，完全支持SFF-8472标准。DS1874配合MAX3798或MAX3799激光驱动器/限幅放大器使用，能够为APC环路控制、调制电流控制和视觉保护功能提供低成本方案。该芯片组省去...

爱特梅尔公司(Atmel Corporation) 现已推出全新的 AVR无线微控制器 (MCU)，瞄准 ZigBee和IPv6/6LoWPAN等无线应用。ATmega128RFA1符合 IEEE 802.15.4标准，集成了爱特梅尔的picoPower AVR MCU 和一个2.4 GHz 射频...

奥地利微电子公司(AMS)推出AS1355三路LDO，可在稳压输出状态下提供高达300mA电流，扩展了旗下的低压差稳压器产品线。奥地利微电子消费及通信部门市场总监Bruce Ulrich表示：“奥地利微电子的AS1355 LDO为多路、可调电压应用提供了一个超小型解决方案。在许多由未经稳压的DC/...