位列全球第六，韩国首位的 LED 制造商首尔半导体（Seoul Semiconductor Co. Ltd）今日宣布，推出 1.4W 超薄 LED——Z-power Z1系列。Z1 系列分暖白（型号：NZ10150）和纯白（型号：WZ1015...

MIPS 科技公司近日宣布，祥硕科技（ASMedia Technology）已获得多款 MIPS 公司的可合成处理器内核授权，以进行数字消费设备的多媒体 SoC 开发。祥硕科技是 MIPS 既有的授权客户，已采用 MIPS32TM 4KEcT...

安森美半导体(ON Semiconductor)扩充因收购Catalyst半导体而得的恒流低压降驱动器(LDD)产品线，推出两款新的高亮度红绿蓝三原色(RGB)发光二极管(LED)像素驱动器。CAT4103和CAT4109是三通道线性恒流LE...

高通公司宣布推出新的双CPU Snapdragon单芯片解决方案QSD8672，通过针对更先进的移动计算终端，进一步拓展了Snapdragon平台的应用范围。QSD8672芯片具有两个计算内核，能够实现高达1.5千兆赫运行速率的更高处理能力，...

凌力尔特公司(Linear Technology Corporation)推出一个由5个单和双路高性能、宽带宽低通有源滤波器/ADC驱动器放大器产品组成的系列，为宽带无线通信和信号处理设备中具挑战性的滤波应用提供了外形尺寸最小和具成本效益的解...

Luminary Micro近日推出新的Stellaris智能(Intelligent)3.5英寸Landscape Display Module(MDL-IDM-L35)和Reference Design Kit(RDK-IDM-L35)(...

日前，研华(Advantech)携新产品——1U网络平台FWA-3240应邀出席了英特尔首款嵌入式SoC应用论坛。FWA-3240满足用户对嵌入式解决方案更高性能、低能耗和更小尺寸等需求，适应未来发展的强大的联网能力。整合性智能型系统单芯片(...

晶豪科技(ESMT)推出支持高电压和高功率适用于LCD TV,多媒体影音,Docking station systems and Soundbar systems等音频放大器AD52660A, AD52582A, AD82571B和AD825...

Spansion日前发布了其Spansion EcoRAM解决方案的架构和性能细节。Spansion EcoRAM技术采用创新的存储子系统架构，创建了一种全新的存储器种类，在低功耗、高性能和大容量方面处于领先水平，特别适合互联网服务、分析、石...

日本精工(SII)日前推出温度开关IC S-5842A系列。S-5842A系列是检测两点温度的双国值温度开关IC。从电源电压2.5V开始工作，消耗电流低至10μA典型值。在同一芯片中集成了负温度系数的温度传感器、基准电压发生电路和比较器，且将...

飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出全新超薄的高效率MicroFET产品FDMA1027，满足现今便携应用的尺寸和功率要求。FDMA1027是20V P沟道PowerTrench MOSFET，FDFMA2...

爱特梅尔公司 (Atmel Corporation) 宣布为基于ARM926EJ-S 的400 MHz AT91SAM9G20 嵌入式微处理器 (MPU)，以及AT91SAM9 系列中的其它产品提供最新的Linux mainline 版本v2...

恩智浦半导体（NXP）扩张其业界领先的RF Power 晶体管产品线，近日推出最新的针对L波段雷达应用的横向扩散金属氧化物半导体（Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor，以下简称LDMOS)晶...