日前，德州仪器 (TI) 宣布推出超过 15 款专用嵌入式处理器产品系列，能帮助医生与临床医师获得更快、更准确的诊断结果，同时还可帮助医疗成像设备制造商开发出新型医疗技术，提升现有产品的小型化与便携性。这些处理器主要面向各种医疗成像应用，其中...

日前，Vishay Intertechnology推出一款新型 20V n 通道器件---SiR440DP，扩展了其第三代 TrenchFET 功率 MOSFET 系列。该器件采用PowerPAK SO-8 封装，在 20V 额定电压时具有业...

全球高性能模拟半导体设计和制造领导厂商Intersil公司日前宣布，推出节省空间、降低成本、简化设计的高集成度功率转换模块ISL8201M。 ...

英飞凌科技股份公司近日在GSMA移动通信亚洲大会上，推出最新超低成本手机芯片X-GOLD102。相对于英飞凌现有的平台解决方案，该芯片可使系统性能提升5倍，同时降低近10%的物料成本（BOM）。&nbs...

日前，合众达电子与TI同步推出最新TMS320DM357达芬奇数字视频处理模块---SEED-DVS357，基于TI最新发布的TMS320DM357 DSP，支持H.264 BP / MPEG4 SP / JPEG Codec，接口丰富，提供完整解决...

美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation,NS)最新推出的两款零漂移运算放大器，不但具有业界最低的输入电压噪声(以1000V/V倍增益操作时，输入噪声低至11nV/sqrt Hz)，而且以直流电压进行操...

日前，德州仪器(TI)宣布推出在国际电子展上首次演示的全新CC430技术平台，该平台不仅有助于推动无线网络技术在消费类电子产品市场及工业市场的大规模应用，还可为基于微处理器(MCU)的应用提供业界最低功耗的单芯片射频(RF)解决方案。CC430平台既...

研华(Advantech)公司日前推出一款尺寸和性能都优于ARK-3000产品线其它产品的新产品——ARK-3399。ARK-3399为嵌入式应用的开发商提供了更高的灵活性、可靠性和更快的存储速度。其丰富的I/O接口设计使之成为各种应用的最佳选择，如...

Avago Technologies(安华高科技)日前宣布，推出新系列FieldBus光纤通信发送器和接收器模块产品，HFBR-15x5/25xx工业级光纤模块采用全金属外壳以及连接器，可以提升现场导入通信设备时的坚固度。设计上可支持SERCOS、I...

TDK公司日前宣布，将于2008年12月开始销售兼容U.DMA 6的CFG8A系列工业用CompactFlash(CF)存储卡和兼容并行ATA(PATA)模式的SDG8A系列固态硬盘(SSD)，最大容量高达16 Gbyte。&...

安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出以太网供电(PoE)产品系列的两款新产品 ——NCP1082和NCP1083。&nb...

英飞凌科技股份公司（FSE/NYSE: IFX）18日在GSMA移动通信亚洲大会上，推出最新超低成本手机芯片X-GOLD™102。相对于英飞凌现有的平台解决方案，该芯片可使系统性能提升5倍，同时降低近10%的物料成本（BOM）。&...

美国高通公司（Nasdaq：QCOM）近日宣布推出新的双CPU Snapdragon™单芯片解决方案，通过针对更先进的移动计算终端，进一步拓展了Snapdragon平台的应用范围。QSD8672™芯片具有两个计算内核，...