美国国家仪器有限公司（National Instruments，简称NI）近日发布了针对声音和振动应用的新型无线数据采集模块和2款新型PXI Express模块。通过NI WLS-9234无线动态信号采集（DSA）模块，工程师和科学家可以通过...

全球领先的高性能、高能效硅解决方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)推出NUS6189新器件，将过压保护(OVP)电路的性能和功能、30 V P沟道功率MOSFET、低饱和电压(VCE(sat))晶体管和低导通阻抗(Rds...

芯片卡集成电路全球领先供应商英飞凌科技股份公司与高级内存半导体解决方案全球领先供应商之一美光科技公司近期宣布双方将通过战略性技术合作，开发存储容量超过128MB的高密度用户识别模块（HD-SIM）卡。&nb...

Ramtron International Corporation宣布推出全新并行和串行F-RAM系列中的首款并行产品，提供更高速的读/写性能、更低的工作电压和可选器件的特性。Ramtron的V系列F-RAM产品中的最新器件FM28V100，...

安森美(ON)半导体推出以太网供电(PoE)产品系列的两款新产品——NCP1082和NCP1083。 与最近推出的NCP1081一样，NCP...

日本精工电子有限公司(SII)日前推出磁性开关IC S-5711A系列。S-5711A系列是彩用CMOS技术开发的高灵敏度、低消耗电流的霍尔IC(磁性开关IC)。可检测出磁束密度的强度，使输出电压发生变化。通过与磁石的组合，可进行各种设备的开...

近日，晶华微电子(SDIC)宣布推出一款新型的HART调制解调器芯片——SD2015。该芯片符合HART协议的规范要求，其工作电流明显低于现有的同类产品，具有出色的误码率(小于百万分之一)，尤其适用于关注功耗的应用场合。SD2015完全兼容A...

Avago Technologies(安华高科技)近日宣布，推出面向高度受限应用的全系列单位和双位表面贴装七段显示产品，Avago的新表面贴装LED七段显示(HDSM-28xx、-29xx、-43xx、-44xx、-53xx、-54xx)提供...

美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation,NS)宣布推出两款全新的高速信号路径产品，包括一款16位、130MSPS的模拟/数字转换器(ADC)ADC16V130，及另一款数字控制可变增益放大器L...

义传科技日前推出新一代VDSL2芯片，服务全球有线宽频用户。新一代芯片Merlin系列可同时使用于客户端(CPE))与局端(CO)，符合ITU G.993.2标准，达到高速的双向传输速度，特别适合高分辨率的IPTV与Triple play(声...

安捷伦科技公司日前宣布 8960 无线通信测试仪平台新增 21Mbps HSPA+ 和 E-EDGE 测试解决方案。这些新增的 UMTS 系统技术充分展示了安捷伦在 8960 测试仪平台上提供领先的测试功能，以满足不断演进的 3GPP 移动设...

全球领先的非易失性铁电随机存取存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation宣布推出全新F-RAM系列产品中的第二款串行器件FM25V05，提供高速读/写性能、低电压工...