日前，Vishay Intertechnology, Inc.(威世)宣布推出基于蓝宝石(sapphire)的新系列高强度蓝光SMD LED，这些器件以低于标准InGaN蓝光LED的价格提供了高效的InGaN技术。&n...

奥地利微电子公司（SWX股票代码: AMS），推出单/双路LVDS驱动器，进一步扩展了低压差分信号（LVDS）集成电路（IC）系列。 AS1...

凌力尔特公司（Linear Technology Corporation）推出无检测电阻（No RSENSETM）的同步升压型开关稳压控制器 LTC3814-5，该器件无需中高功率非同步升压型转换器通常所需的升压二极管和散热器。LTC3814...

中国电信电话收音机业务推广会近日在南昌召开，会上透露，中国电信在上年启动了电话收音机业务，并在云南、广东、江西、湖南、新疆部分地区进行了试点。中国电信集团公司互联网部苗伟副总经理指出，从试点情况看，江西、云南取得了较好的效果，在产品定位、功能完善、客...

为45nm设计提供高性能的硅精确寄生参数提取 【2007年6月20日，加州圣荷塞及台湾新竹】全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NA...

美国高通公司日前宣布，使用高通公司65纳米芯片组的多款3G手机已经开始在全球范围内推出。目前，至少三款手机已经商用，而超过40款手机预计将在年内推出。据称，这些全球首批基于65纳米芯片的3G手机采用65纳米节点半导体制造技术，能够实现更优的性价比、更...

由飞利浦成立的独立半导体公司恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前发布全球首个故障防护CAN-LIN系统基础芯片(SBC)系列，其集成的诊断功能可打造更为智能的电子控制单元(ECU)，提高了车载网络的行业标准。恩智浦此次发布了该系列...

IBM日前推出全新存储产品系列并同时对相关产品进行了性能增强，这些产品覆盖了IBM存储产品系列中的多种产品，包括虚拟、存储资源管理和企业磁盘。新的IBM System Storage N5300企业级存储可以帮助客户优化自身IT环境，并将iSCSI、...

6月20日消息 据国外媒体报道，无线芯片技术厂商高通宣布，它采用65纳米技术制造的MSM(移动基站调制解调器)芯片组，将开始装配在多种3G手机中面向全球进行商业化发布，这一举措是半导体制造技术一个重要的里程碑。高通称，目前至少三种型号的手机已经用上了...