2.0mm x 1.6mm x 0.8mm的封装尺寸，从1.62V到3.63V的连续VDD操作。

专为数据中心、网络和边缘计算工作负载中的安全挑战而设计。

用于反激拓扑工作在准谐振模式和谷开关DCM的PWM控制器。

LGA SMD封装适合嵌入式应用，1A/12A输出，可编程，输入范围广。

检查插座上的每根电线是否正确连接到建筑物的电力系统。

紧凑，防震外壳内置，集成DIN安装和4个千兆以太网端口。

8个千兆以太网端口，其中4个可通过PoE 802.3af/802.3at为连接的设备供电。

在重负载条件下在CrM中运行，在轻负载条件下使用频率折叠的DCM。

单ch，软件可配置的输入和输出设备为工业控制应用构建。

设计用于汽车功率过同轴(PoC)实现的紧凑组件。

低噪声密度，低0g偏移漂移MEMS加速度计，测量范围可选。

具有可重置继电器过载保护电路，并提供声音连续性检查。

低功率，开漏输出，或带片上电压参考的推挽输出比较器。