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3月23日消息,国际半导体产业协会(SEMI)于22 日公布的最新全球晶圆厂季度预测报告显示,2022年全球前端晶圆厂所需的半导体设备支出总金额较前一年增长18%,达到了1070亿美元的历史新高,继2021年增长42%后连续三年大涨。
5月12日消息,据招标平台信息显示,5月10日,上海积塔半导体多项设备中标结果公布。结果显示,北方华创、拓荆科技、芯源微、阿斯麦(ASML)等成功中标上海积塔特色工艺生产线项目33台设备。
近日,据企查查资料显示,北京特思迪半导体设备有限公司(以下简称“特思迪”)于2月11日发生工商变更,新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“深圳哈勃”)为股东,持股比例10%,同时注册资本由1260万元增至1400万元。
8月19日消息,半导体设备大厂应用材料(Applied Materials, Inc.)于美国股市当地时间18日盘后公布2022会计年度第三财季(截至2022 年7 月31 日为止)财报:营收同比增长5%至创纪录的65.20亿美元,非依照美国一般公认会计原则(non-GAAP)经调整后每股稀释盈余同比增长2%至1.94 美元。
导语:随着全球半导体业萧条,再加上向中国出口半导体设备受阻,美国半导体设备企业加快了裁员的步伐。继泛林集团宣布裁员后,业界透露,另外两家美系半导体设备大厂应用材料(Applied Materials,AMAT)和科磊(KLA)也已经启动了裁
2月7日消息,根据企查查资料显示,由王思聪间接控股的九桓碳构科技(北京)有限公司于1 月28日注册成立,法定代表人为岂雨泽,注册资本 8000 万元人民币。该公司经营范围包含:电子专用材料制造;半导体器件专用设备制造;珠宝首饰制造等。
4月19日消息,由于各大晶圆厂商新建晶圆厂所需的关键设备交期持续拉长,有市场传闻指出,台积电已多次派高层直接与设备供应商谈判,甚至以“加价购买”模式下单,以提早拿到设备。
7月13日消息,近日,国际半导体产业协会(SEMI)发布报告称,今年全球半导体制造设备营收有望创下新高,达到1,175亿美元,同比增长14.7%,2023 年将进一步提升至1,208 亿美元。
4月20日,国产半导体设备厂商拓荆科技股份有限公司(以下简称“拓荆科技”)正式登陆上海证券交易所科创板。发行价格为71.88元/股,发行数量为3,161.9800万股,成功募资约22.73亿元(扣除发行费用后募集资金净额约为21.28亿元),相比之前的计划超募了12亿元。
导语:据台系设备厂商透露,ASML近期由于销往中国大陆设备受限、存储、晶圆代工等客户大砍资本支出、缩减订单,最重要是大客户台积电也大砍逾4成EUV设备订单及延后拉货时间,2024全年业绩将明显承压。
6月1日消息,国际半导体产业协会(SEMI)发布报告称,2022年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长5%,达到247亿美元(约1647.49亿元人民币)。SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha指出,随着半导体行业继续强劲增长,第一季度设备销售额同比增长与2022年的预测同步。
美国在去年对向中国出口芯片设备实施全面限制之后,又拉拢日本、荷兰这两大坐拥全球头部半导体设备供应商的国家,对中国芯片供应升起更大的技术铁幕。中国是世界最大的半导体市场,也是日本半导体制造设备的最大出口目的地,两国业界长期形成了产业链上下游紧密融合关系。
消息显示,随着美国方面加强对先进芯片技术的贸易限制,2022年美国和日本对中国的半导体制造设备出口出现三年来首次下降。有机构认为地缘政治风险对整个半导体行业来说依然存在,各国悬而未决的补贴以将半导体生产带回国内,这一结构性因素将进一步削弱对中国的出口。
6月22日消息,据市场研究机构TrendForce最新的报告显示,由于半导体设备交期进一步延长至18~30个月,预计将对台积电(TSMC)、联电(UMC)、力积电(PSMC)、世界先进(Vanguard)、中芯国际(SMIC)、格芯(GlobalFoundries)等晶圆厂的扩产计划带来冲击,使得整体的扩产将延后2~9 个月不等。
突发消息,美国商务部工业和安全局(BIS)公布新的先进计算芯片、半导体制造设备出口管制规则,限制中国购买和制造高端芯片的能力,并将两家中国GPU企业摩尔线程、壁仞科技及其子公司列入了实体清单。
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