3月23日消息，国际半导体产业协会（SEMI）于22 日公布的最新全球晶圆厂季度预测报告显示，2022年全球前端晶圆厂所需的半导体设备支出总金额较前一年增长18%，达到了1070亿美元的历史新高，继2021年增长42%后连续三年大涨。

2月7日消息，根据企查查资料显示，由王思聪间接控股的九桓碳构科技（北京）有限公司于1 月28日注册成立，法定代表人为岂雨泽，注册资本 8000 万元人民币。该公司经营范围包含：电子专用材料制造；半导体器件专用设备制造；珠宝首饰制造等。

4月20日，国产半导体设备厂商拓荆科技股份有限公司（以下简称“拓荆科技”）正式登陆上海证券交易所科创板。发行价格为71.88元/股，发行数量为3,161.9800万股，成功募资约22.73亿元（扣除发行费用后募集资金净额约为21.28亿元），相比之前的计划超募了12亿元。

7月13日消息，近日，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，今年全球半导体制造设备营收有望创下新高，达到1,175亿美元，同比增长14.7%，2023 年将进一步提升至1,208 亿美元。

4月19日消息，由于各大晶圆厂商新建晶圆厂所需的关键设备交期持续拉长，有市场传闻指出，台积电已多次派高层直接与设备供应商谈判，甚至以“加价购买”模式下单，以提早拿到设备。

近日，据企查查资料显示，北京特思迪半导体设备有限公司（以下简称“特思迪”）于2月11日发生工商变更，新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“深圳哈勃”）为股东，持股比例10%，同时注册资本由1260万元增至1400万元。

5月12日消息，据招标平台信息显示，5月10日，上海积塔半导体多项设备中标结果公布。结果显示，北方华创、拓荆科技、芯源微、阿斯麦（ASML）等成功中标上海积塔特色工艺生产线项目33台设备。

导语：随着全球半导体业萧条，再加上向中国出口半导体设备受阻，美国半导体设备企业加快了裁员的步伐。继泛林集团宣布裁员后，业界透露，另外两家美系半导体设备大厂应用材料（Applied Materials，AMAT）和科磊（KLA）也已经启动了裁

8月19日消息，半导体设备大厂应用材料（Applied Materials, Inc.）于美国股市当地时间18日盘后公布2022会计年度第三财季（截至2022 年7 月31 日为止）财报：营收同比增长5%至创纪录的65.20亿美元，非依照美国一般公认会计原则（non-GAAP）经调整后每股稀释盈余同比增长2%至1.94 美元。

导语：据台系设备厂商透露，ASML近期由于销往中国大陆设备受限、存储、晶圆代工等客户大砍资本支出、缩减订单，最重要是大客户台积电也大砍逾4成EUV设备订单及延后拉货时间，2024全年业绩将明显承压。

6月1日消息，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，2022年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长5%，达到247亿美元（约1647.49亿元人民币）。SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha指出，随着半导体行业继续强劲增长，第一季度设备销售额同比增长与2022年的预测同步。

美国在去年对向中国出口芯片设备实施全面限制之后，又拉拢日本、荷兰这两大坐拥全球头部半导体设备供应商的国家，对中国芯片供应升起更大的技术铁幕。中国是世界最大的半导体市场，也是日本半导体制造设备的最大出口目的地，两国业界长期形成了产业链上下游紧密融合关系。

消息显示，随着美国方面加强对先进芯片技术的贸易限制，2022年美国和日本对中国的半导体制造设备出口出现三年来首次下降。有机构认为地缘政治风险对整个半导体行业来说依然存在，各国悬而未决的补贴以将半导体生产带回国内，这一结构性因素将进一步削弱对中国的出口。

6月22日消息，据市场研究机构TrendForce最新的报告显示，由于半导体设备交期进一步延长至18~30个月，预计将对台积电（TSMC）、联电（UMC）、力积电（PSMC）、世界先进（Vanguard）、中芯国际（SMIC）、格芯（GlobalFoundries）等晶圆厂的扩产计划带来冲击，使得整体的扩产将延后2~9 个月不等。

3月17日消息，据日本气象厅最新公布的消息显示，日本当地时间23点36分（北京时间22时36分）左右，日本宫城县和福岛县发生了最大震度为6级以上的地震，震中位于福岛县沿海（大鹿半岛东南偏南约60公里），震中深度约57公里，震级经重新测定后为7.4级（此前公布为7.3级）。