4月7日消息，据《日经亚洲评论》引述未具名人士的消息报导称，应用材料（Applied Materials）、科磊（KLA）、泛林集团（Lam Research）、阿麦斯（ASML）等半导体设备大厂都向客户发出警示，部分关键机台必须等待最多18个月才能交付，因为从镜头、泵、阀门、微控制器、工程塑胶、电子模组等零件全都紧缺。

6月22日消息，据市场研究机构TrendForce最新的报告显示，由于半导体设备交期进一步延长至18~30个月，预计将对台积电（TSMC）、联电（UMC）、力积电（PSMC）、世界先进（Vanguard）、中芯国际（SMIC）、格芯（GlobalFoundries）等晶圆厂的扩产计划带来冲击，使得整体的扩产将延后2~9 个月不等。

突发消息，美国商务部工业和安全局（BIS）公布新的先进计算芯片、半导体制造设备出口管制规则，限制中国购买和制造高端芯片的能力，并将两家中国GPU企业摩尔线程、壁仞科技及其子公司列入了实体清单。

3月17日消息，据日本气象厅最新公布的消息显示，日本当地时间23点36分（北京时间22时36分）左右，日本宫城县和福岛县发生了最大震度为6级以上的地震，震中位于福岛县沿海（大鹿半岛东南偏南约60公里），震中深度约57公里，震级经重新测定后为7.4级（此前公布为7.3级）。

消息显示，随着美国方面加强对先进芯片技术的贸易限制，2022年美国和日本对中国的半导体制造设备出口出现三年来首次下降。有机构认为地缘政治风险对整个半导体行业来说依然存在，各国悬而未决的补贴以将半导体生产带回国内，这一结构性因素将进一步削弱对中国的出口。

导语：最新消息，路透社援引消息人士透露，受美国的新规影响，美国芯片设备制造商科磊（KLA Corp）从今日起停止向中国大陆企业客户提供销售和服务。有业内人士认为，美系设备厂商不会真的完全放弃中国市场，也有媒体分析认为，接下来将会有越来越多的