6月27日消息，地平线今天通过官方微信公众号宣布，公司获得中国第一汽车集团有限公司（以下简称“一汽集团”）的战略投资并完成交割，将用于加强车规级AI芯片的前瞻技术研发以及工程化落地能力的建设。自成立以来，地平线获得了上汽集团、广汽资本、长城汽车、东风资产、比亚迪等众多车企资本，以及Intel、SK Hynix、宁德时代、星宇股份、韦尔股份、舜宇光学等多家产业链上下游企业的战略投资，技术理念与研发成果备受行业认可。

智能汽车是机器人计算平台的第一个落脚点，未来在智能汽车的芯片、操作系统、软件等技术，都可以进一步延伸到各种各样机器人的应用领域。地平线基于在智能驾驶领域领先的技术优势及品牌影响力，将其核心技术复用在机器人领域，目前芯片出货量已达数百万颗，取得了令人瞩目的成绩。

活动现场，地平线官宣了一系列重要发布：全新地平线RDK系列机器人开发者套件正式上线，机器人操作系统TogetheROS.Bot™2.0版发布，应用中心NodeHub首发亮相，地平线开发者社区改版上线。

7月19日消息，昨日，上汽集团和地平线联合宣布，双方将进一步深化合作，紧密围绕国际领先的智驾以及舱驾融合国产计算平台项目，并积极瞄准面向未来的大算力芯片及计算平台，合力推动车规级高性能AI芯片的开发应用。不过最直接的合作是搭载地平线征程®5的量产合作车型预计将于2023年开始落地。

8月15日消息，据DIGITIMES报道，业内人士透露，中国初创企业在开发用于智能座舱、ADAS（高级驾驶辅助系统）和自动驾驶等应用的车载芯片​方面发挥了重要作用，但预计未来五年将面临巨大竞争挑战。报道称，芯擎科技于2021年12月率先推出基于7nm工艺的SE1000智能座舱多媒体SoC，这是高通SA8155P的对标产品，将在2022年下半年开始量产。