近日，有消息传出，全球知名半导体制造商三星可能成为特斯拉的合作伙伴，为其代工生产第五代自动驾驶芯片。据悉，这款芯片将采用最新的4nm工艺制程，有望为特斯拉的自动驾驶系统带来更高的性能和更低的功耗。

近日，韩国科技巨头三星电子宣布加大在人工智能（AI）芯片领域的研发投入，并与多家公司达成代工合作。这一举措旨在提升三星在全球AI芯片市场的竞争力，以及推动AI技术在各行业的应用。

7月25日消息，据外媒报导，全球智能手机龙头三星电子为降低成本，明年推出的Galaxy A系列智能手机将不会搭载景深镜头，这也使得后置主镜头将从现有的四颗减少至三颗，等于单机镜头用量减少了25%。而Galaxy A系列是三星最畅销的机种，明年镜头用量减少，将直接影响到其供应商舜宇及大立光的业绩。

7月11日消息，据台湾媒体报道，三星由于库存去化不如预期，近期供应链陆续收到三星通知，原订暂停拉货直至7月底的计划进一步延后到了8月底，甚至部分品类的物料年底前都不会再进行采购。相关供应链厂商下半年业绩或将受创。

广州2022年7月18日 / / -- 7月5日，第八届全球深商大会暨采筑联合者大会在深圳顺利召开，现场发布了2022供应商综合指数SCI测评结果，获全场数百位采购商、供应商、行业协会、领域专家...

​近日，韩国知名电子制造商三星电子考虑在日本神奈川建立封测厂，以深化与日本合作伙伴的关系。

据业内人士透露，三星计划于明年在其位于泰勒的工厂开始量产 4nm Exynos 芯片。这款全新的 Exynos 芯片预计将搭载于明年的 Galaxy S25 系列智能手机，为消费者带来更强大的性能和更高效的能耗表现。

随着全球芯片供应紧张的状况持续，全球两大半导体巨头三星和SK海力士的二季度业绩报告显示，其业绩依旧低迷。两家公司同时宣布，将在未来几个季度内继续减少芯片生产。

韩国首尔2021年11月9日 / / -- 今日，三星宣布成功开发出其业界首款基于14纳米的下一代移动DRAM -- LPDDR5X（低功耗双倍数据速率5X），将引领超高速数据服务市场的增长。 ...

韩国首尔2021年11月11日 / / -- 今天，三星推出了全新2.5D封装解决方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封装），专用于需要高性能和大面积封装技术的...

近日，全球领先的科技企业三星宣布，将在即将举行的消费电子展（Consumer Electronics Show，简称CES）上首次公开展示其最新款智能戒指产品——Galaxy Ring。这款智能戒指备受期待，预计将引领可穿戴设备领域的新潮流。

据最新报告显示，全球智能手机市场在连续八个季度的下滑后，仍然未能摆脱颓势。然而，在这一艰难的市场环境下，韩国科技巨头三星电子凭借其出色的产品策略和创新技术，成功在全球智能手机市场中占据了领先地位。

最近，谷歌计划发布一款新的手机芯片——Tensor G3，以强化其在移动设备领域的市场竞争力。

近日，据权威数据显示，三星电子在晶圆代工领域的5nm制程和7nm制程技术取得了显著突破，两项技术的合计稼动率达到了90%。这一成果再次彰显了三星在半导体产业的技术实力和市场竞争力。