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在日前的一次公开声明中,全球领先的无线通信技术公司高通(Qualcomm)确认,其两大合作伙伴——韩国电子巨头三星(Samsung)和LG,正在开发基于高通芯片的扩展现实(Extended Reality,简称XR)设备。这一消息进一步证实了XR技术在全球范围内的快速发展趋势,同时也凸显了高通在XR硬件领域的主导地位。
7月25日消息,据外媒报导,全球智能手机龙头三星电子为降低成本,明年推出的Galaxy A系列智能手机将不会搭载景深镜头,这也使得后置主镜头将从现有的四颗减少至三颗,等于单机镜头用量减少了25%。而Galaxy A系列是三星最畅销的机种,明年镜头用量减少,将直接影响到其供应商舜宇及大立光的业绩。
据悉,三星的HBM内存芯片采用了最新的半导体制程技术,具有极高的性能和能效,能够满足AI等高性能计算应用的需求。该芯片还具有更高的带宽和更低的功耗,相较于传统内存技术,其性能提升显著。
韩国首尔2021年11月11日 / / -- 今天,三星推出了全新2.5D封装解决方案H-Cube(Hybrid Substrate Cube,混合基板封装),专用于需要高性能和大面积封装技术的...
近日,韩国科技巨头三星电子宣布加大在人工智能(AI)芯片领域的研发投入,并与多家公司达成代工合作。这一举措旨在提升三星在全球AI芯片市场的竞争力,以及推动AI技术在各行业的应用。
最近,谷歌计划发布一款新的手机芯片——Tensor G3,以强化其在移动设备领域的市场竞争力。
韩国首尔2021年11月9日 / / -- 今日,三星宣布成功开发出其业界首款基于14纳米的下一代移动DRAM -- LPDDR5X(低功耗双倍数据速率5X),将引领超高速数据服务市场的增长。 ...
近日,据权威数据显示,三星电子在晶圆代工领域的5nm制程和7nm制程技术取得了显著突破,两项技术的合计稼动率达到了90%。这一成果再次彰显了三星在半导体产业的技术实力和市场竞争力。
随着全球芯片供应紧张的状况持续,全球两大半导体巨头三星和SK海力士的二季度业绩报告显示,其业绩依旧低迷。两家公司同时宣布,将在未来几个季度内继续减少芯片生产。
近日,韩国知名电子制造商三星电子考虑在日本神奈川建立封测厂,以深化与日本合作伙伴的关系。
5月31日消息,据韩国前锋论坛报报导,韩国半导体巨头三星电子昨日对外透露,将与英特尔合作,展开下一代存储芯片、系统芯片、晶圆代工、个人电脑(PC)与移动设备等多领域合作。其中,以晶圆代工最受市场关注,业界解读为英特尔藉由同时与台积电、三星合作的两手策略,提升议价权,并借此制衡两个“亦敌亦友”的业界巨头。
近日,国际知名电子企业三星电子宣布,将允许韩国中小企业无偿使用272项专利技术,进一步提升韩国中小企业的竞争力和创新能力。
韩国政府8月12日公布了“光复节”特赦名单,三星电子副会长、三星集团掌门李在镕获得特赦和复权。8月19日消息,在获得特赦之后,李在镕今天上午公开出席了在韩国京畿道龙仁市三星电子器兴(Giheung yeok)园区举行的次世代半导体研发园区动工仪式,并宣布将在2028年底之前对这座半导体技术研发园区投入20万亿韩元(约合人民币1021.5亿元),以研发次世代技术。
7月13日消息,据群智咨询(Sigmaintell)预估,今年第三季度在面板厂扩大减产之下,全球电视面板出货面积相比去年同期大幅减少7.3%,第四季需求反弹有限,全年呈现L型走势。而且北美、欧洲、中国等市场销售不振,使得平均出货尺寸首见减少、来到47.7吋,相比去年同期下降0.8吋。
深圳2022年1月18日 / / -- 今日,三星宣布推出全新高端移动处理器Exynos 2200。这是一款全新设计的移动处理器,配有强大的基于AMD RDNA 2架构的Samsung Xcl...
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