​近日，韩国知名电子制造商三星电子考虑在日本神奈川建立封测厂，以深化与日本合作伙伴的关系。

近日，三星SDI公司在上海成立了研发中心“SDIR&D CHINA”，引起了业内外的广泛关注。

4月14日消息，据韩国媒体《BusinessKorea》引用市场研究机构Knometa Research的数据报道称，2021年三星半导体晶圆产能和市占率排全球第一，其次是台积电、美光、SK 海力士和铠侠。五家企业市占率合计达57%，只有台积电为纯晶圆代工厂。

韩国首尔2021年11月11日 / / -- 今天，三星推出了全新2.5D封装解决方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封装），专用于需要高性能和大面积封装技术的...

8月4日消息，近日，根据市场研究机构IDC的最新报告指出，今年第二季度全球智能手机出货量为2.86亿部，同比下滑8.7%，这已是连续四个季度同比下滑，而且下滑幅度低于IDC此前预期的下滑3.5%。IDC指出，尽管外在环境充满挑战，第二季全球智能手机品牌厂排名并未显著改变，三星仍以21.8%市占率稳居第一，苹果市占率15.6%居第二，小米紧追在后，市占率13.8%居第三，另两家大陆品牌vivo、OPPO各以市占率8.7%、8.6%居后。

据悉，三星的HBM内存芯片采用了最新的半导体制程技术，具有极高的性能和能效，能够满足AI等高性能计算应用的需求。该芯片还具有更高的带宽和更低的功耗，相较于传统内存技术，其性能提升显著。

在日前的一次公开声明中，全球领先的无线通信技术公司高通（Qualcomm）确认，其两大合作伙伴——韩国电子巨头三星（Samsung）和LG，正在开发基于高通芯片的扩展现实（Extended Reality，简称XR）设备。这一消息进一步证实了XR技术在全球范围内的快速发展趋势，同时也凸显了高通在XR硬件领域的主导地位。

据业内人士透露，三星计划于明年在其位于泰勒的工厂开始量产 4nm Exynos 芯片。这款全新的 Exynos 芯片预计将搭载于明年的 Galaxy S25 系列智能手机，为消费者带来更强大的性能和更高效的能耗表现。

随着全球芯片供应紧张的状况持续，全球两大半导体巨头三星和SK海力士的二季度业绩报告显示，其业绩依旧低迷。两家公司同时宣布，将在未来几个季度内继续减少芯片生产。

最新消息，三星电子旗下子公司——三星SDI在韩国京畿道龙仁市基兴区公石洞的器兴工厂突发火灾。

韩国首尔2021年11月9日 / / -- 今日，三星宣布成功开发出其业界首款基于14纳米的下一代移动DRAM -- LPDDR5X（低功耗双倍数据速率5X），将引领超高速数据服务市场的增长。 ...

近日，据权威数据显示，三星电子在晶圆代工领域的5nm制程和7nm制程技术取得了显著突破，两项技术的合计稼动率达到了90%。这一成果再次彰显了三星在半导体产业的技术实力和市场竞争力。

近日，全球领先的科技企业三星宣布，将在即将举行的消费电子展（Consumer Electronics Show，简称CES）上首次公开展示其最新款智能戒指产品——Galaxy Ring。这款智能戒指备受期待，预计将引领可穿戴设备领域的新潮流。

据最新报告显示，全球智能手机市场在连续八个季度的下滑后，仍然未能摆脱颓势。然而，在这一艰难的市场环境下，韩国科技巨头三星电子凭借其出色的产品策略和创新技术，成功在全球智能手机市场中占据了领先地位。

6月30日，正如之前外界传闻的那样，三星电子今天正式对外宣布，其已开始大规模生产基于3nm GAA（Gate-all-around，环绕栅极）制程工艺技术的芯片，这也使得三星抢先台积电成为了全球首家量产3nm的晶圆代工企业。