9月27日，在纽约举行的2017年“分析师大会”上，应用材料公司公布了其全新的未来三年财务前景展望，并阐述了材料创新将如何助力打造一个全新的计算时代，实现物联网、大数据及人工智能技术的重大突破。

智能手机步入高原期的态势显著，今年第3季动能恐不预期，供应链戒慎恐惧。联发科除了扩大布局非手机应用外，更期待进行中的人工智能（AI）和第五代移动通讯（5G）布局，能成为未来重返荣耀的双箭头。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈！

在承认现代智能手机芯片存在重大安全漏洞后，ARM公司的负责人又发布更多令人沮丧的消息。ARM公司首席执行官Simon Segars在近日接受采访时表示：“现实情况是，可能还有其他一些东西，比如多年来一直被认为是安全的。”“如果一个人的思维被扭曲到思考安全威胁的程度，他可能会找到其他方法来利用那些原本被认为是完全安全的系统。”

软体定义全快闪记忆体储存阵列供应商捷鼎国际 (AccelStor) 宣布推出全新的高可用性全 NVMe 快闪记忆体储存阵列 NeoSapphire H810，搭配捷鼎国际独家 FlexiRemap 快闪记忆体导向的软体技术，此款机型提供无与伦比的效能、耐用性和容量，加速人工智慧时代的演进。NeoS...

在手机陷入同质化竞争的环境下，新品手机可以不是全面屏，但人工智能（AI）一定不可少。今年上半年，包括荣耀、小米、vivo、OPPO、小米等品牌发布的新机，AI在拍照及个人助理等领域的表现已成为比拼的焦点。“AI可以缩短普通人与专家的差距。”在4月26日的GMIC（全球移动互联网大会）上，荣耀总裁赵明再次表示。了解更多智能终端行业信息,查找更多智能终端资讯文章,认准华强旗舰电子圈！

物联网的发展让互联设备和数据量激增，为缓解有限的带宽压力以及满足实时响应的需求，边缘计算成为了推动物联网快速发展的一大关键要素。目前，各大芯片厂商、通信设备厂商、IP厂商等都已开始布局边缘计算及应用，以求在未来的物联网角逐中占据优势地位。

IC设计龙头联发科将挥别过去2年营运低潮期，在基带问题解决大客户回流，及人工智能、5G时代来临，带动物联网、智慧家庭需求大增，今年第1季为营运最后谷底区，第2季成长引擎重新启动。法人预估，2018年营收挑战双位数成长，毛利率重回38%以上，营收、获利双升。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈！

“环球资源移动电子展”今天在香港的亚洲国际博览馆揭幕，展会由今天起至4月21日举行。本届展会与2014年首届相比，展位数目增长逾80%，已然成为全球规模最大的移动电子产品采购盛会。