随着人工智能、可穿戴设备、大数据、物联网等产业的快速发展，我国半导体产业已进入景气周期。在国家系列扶持政策的驱动下，半导体产业的核心集成电路(占整个半导体行业规模的80%以上），特别是集成电路的载体芯片国产化的需求越来越明显。二级市场中，以紫光国芯、富瀚微、兆易创新为代表芯片概念股的火热表现吸引了投资者关注目光。

XMOS完整远场语音接口产品组合中的XVF3000?语音处理器，为亚洲市场及其他地区市场提供清晰的语音捕获。高级嵌入式语音和音频接口解决方案领先供应商——XMOS公司。

在当前人工智能 (AI) 运算逐渐普及的时刻，为了使各家企业都可以轻松拥有人工智能的运算能力，19 日在英伟达 (NVIDIA ) 的 GTC 2019 上，NVIDIA 宣布推出全球最小型的人工智能计算机 Jetson Nano。

相较于过去3年当中，智能手机芯片扮演晶圆代工市场成长最大动能，在手机销售成长明显趋缓的现在，智能机芯片虽仍是晶圆代工市场主流，但市场典范移转正在发生中，以人工智能（AI）为主体的高效能运算（HPC）芯片、车用电子及自驾车相关芯片、或是以物联网应用为核心的新兴工控芯片等，将在未来几年成为晶圆代工市场新显学。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈！

2018年巴塞罗那移动通信大会（MWC）期间，中国联通联合中兴通讯、英特尔召开新闻发布会，宣布中国联通Edge-Cloud大规模试点正式启动、联合发布了《中国联通Edge-Cloud平台架构及产业生态白皮书》，并在英特尔展台现场联合展示了边缘vCDN和边缘智能分析等业务。

《扬子晚报》报道，2017年1月17日沪宁高速南京马群公安检查站，一名男子冒用弟弟驾驶证被交警发现后，觉得自己长相与弟弟“神似”而心存侥幸万般抵赖，但“人脸识别系统”最终还是令其现出原形。自2015年12月在该检查站投运以来，该系统已先后查获几十起问题人员，其中在逃人员5名。

Inuitive Ltd. (Inuitive)和软银集团公司(SoftBank Group Corp.) (TOKYO: 9984)旗下子公司软银公司（SoftBank Corp.，简称“软银”）今天宣布，双方就开发人工智能(AI)、深度学习(DL)，以及具有面向未来物联网(IoT)的计算机视觉能力的高级3D传感开展合作。