Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布，推出具有多种灵活全新低功耗休眠模式且工作电流业界最低的PIC24F“GA3”16位闪存MCU系列，扩展其超低功耗（XLP）单片...

安捷伦科技有限公司(NYSE：A)日前发布 SystemVue 2011.10版本。该软件是面向无线物理层架构师的领先设计环境最新版本。&nb...

LSI公司日前宣布将于本周在 LSI 加速创新峰会暨技术演示会上展示业界首款 12Gb/s SAS 扩展器IC，本次技术演示突出体现了采用现有 6Gb/s 硬盘驱动器的 12Gb/s SAS 解决方案与端对端 6G...

半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商—Mouser Electronics，宣布启用全新的Mouser移动版目录，让客户能通过更方便的渠道，来查找与购买Mouser代理的先进半导体与电子元器件。此移动版目录宣布推出的时程，在最新的纸本目...

全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 宣布拓展其SupIRBuck集成式负载点 (POL) 稳压器系列。新器件适用于节能高效的服务器、存储系统、电信系统和网络通信应用，比上一代器件具备更高效率和更多功能，从而达到节能效果...

在模拟和混合信号半导体领域领先的供应商升特公司(Semtech)今天发布了SC442，该公司第一款集成了3A升压功率开关的10通道白光LED驱动器。这款器件采用超小超薄的4x4x0.6mm28脚MLPQ封装，能驱动多达120只的LED，每通道电流高达30mA。它具有高密度封装、较小的外接滤波元件、...

美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）宣布推出业界首款具 备高带宽数字内容保护(HDCP)功能，适用于汽车信息娱乐系统的串行/解串器芯片组。该 FPD-Link III 芯片组可在车内传送已加密的视频和音频内容，如播放分辨率高达720p的 蓝光影...

盛美半导体设备（上海）有限公司，日前推出最新的半导体制造设备——无应力抛光集成设备（the Ultra SFP）。该设备能够对65nm及以下的铜互联结构进行无应力、无损伤抛光。该设备整合了无应力抛光技术（SFP）、...

特瑞仕半导体推出高精度、内建延迟电路、附带手动复位功能的电压检测器XC6127系列产品。XC6127系列产品是高精度（±0.8%、25℃时）、内建延迟电路、附带手动复位功能的电压检测器。解除延迟时间可设定为50ms～，最长至800ms为止，能确保长时...