领先的逻辑非易失性存储器(LNVM)一次性可编程(OTP)存储器知识产权(IP)内核开发商Sidense与应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商宣布，Sidence已将其180纳米(nm) OTP存储器SLP产品线移配到安森美半导体的180 nm数字及混合信号技术平台ONC18。此特许协议将...

半导体封测大厂南茂第4季业绩可望较第3季成长，毛利率可维持第3季水准，第4季存储器封测成长幅度可高于面板驱动IC封测，明年整体业绩表现可较今年好。

继传台积电将收购以挥军存储器产业以来，富士康也宣布锁定这一市场，一时间，存储器市场风云再起，将为产业带来哪些巨变？

2017年9月6日，由深圳市闪存市场资讯有限公司主办的以“中国存储·全球格局”为主题的中国闪存市场峰会（CFMS 2017）在深圳华侨城洲际酒店圆满结束。

全球半导体需求强劲，景气持续扩张，国际半导体产业协会（SEMI）公布北美半导体设备制造商4月出货金额高达26.9亿美元，攀上17年来新高。根据数据分析，存储器、高效能运算及车用成长力道超越昔日手机市场，成为推动半导体产业成长的三大引擎。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈！

莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布MachXO? PLD(可编程逻辑器件)自量产起已经发运了超过7千5百万片。全球客户采用结合了易于使用、灵活性、系统集成和价格各方面创新优势的MachXO PLD...

世界顶尖的低功率铁电存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发及供应商Ramtron International Corporation 宣布其1兆位 (Mb)、2.0V-3.6V 串行F-RAM存储器 FM25V10-G，业已通过AEC-Q100 Grade 3标准认证，这一严格的汽车等级认证...

全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权（IP）供应商新思科技有限公司日前宣布：即日起推出其用于台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）28纳米高性能（HP）和移动高性能（HPM）工艺技术的DesignWar...