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飞兆半导体宣布推出一款具有低RDS(ON) (最大值17mOhm)和优化品质因数(Figure of Merit; FOM) (最大值17m Ohm * 33nCo)的150V MOSFET器件FDMS86200,以满足DC-DC设计人员对具有较低开关损耗、较低噪声和紧凑占位面积之MOSFET产品...
就在今年,智能手机产品已经开始普及使用1GHz处理器,芯片厂商们也在准备推出下一代双核处理器。而Marvell则宣布将会推出更快的1.5GHz三核的系统级芯片, 并表示这款ARMADA 628芯片将会支持超低功耗,以延长智能手机和平板机的续航时间。该芯片的设计灵感来自于混合动力汽车,ARMADA ...
兆驰股份发布公告,披露了2018年半年度报告。报告期内,公司实现营业收入为559,334.16万元,较去年同期增长了49.33%。
全球领先的硅知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布将于2012年1月10日至13日在美国拉斯维加斯的CES 2012上展会上展示一系列用于数字家庭和移动市场的创新多...
全球整合式芯片解决方案的领导者美满电子科技(Marvell)日前宣布与中兴通讯有限公司合作推出四款TD-SCDMA智能终端,包括两款智能手机,一款平板电脑和一款无线路由器。这些全新的智能终端均为中国移动深度定制,采用了Marvell业界首款TD单芯片解决方案,其中智能手机和无线路由器还采用了Mar...
人们彼此之间进行互动和互联的方式已经发生了改变。随着视频成为一个对于促进交流而言日益重要的媒介,互动和互联的方式正变得更加丰富多彩并能赋予人们身临其境的感受。4K超高清、360度视频以及虚拟现实的兴起,正在极大地扩展并加深我们的视野。我们如何消费和创建内容以及进行沟通和互动的趋势,体现了英特尔所谓...
今天为大家介绍一项国家发明授权专利——一种智能水表的模块化结构。该专利由上海捷良电子科技有限公司申请,并于2018年8月21日获得授权公告。
制造业因整合物联网、人工智能、大数据等创新技术,得以翻转传统制造流程,让生产线未来可具备认知、预测、自主反应之能力。
IR推出具备主动 di/dt 控制功能的 AUIR3330S 智能电源开关 (IPS) , 可大大减少传导电磁干扰和开关损耗,从而简化汽车电机驱动应用中的设计并降低整体系统成本。 新型 40V 高端设备集引导调节器、电荷泵和高侧驱动器于一体,提供高度集成的解决方案。该器件在...
中国上海,2010年8月2日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日宣布推出业界首个支持USB 3.0和PCI Express Gen 3的,提供高达8 Gbps速度的高速多路复用器/交换器。恩智浦CBTU04083高速交换器还支持其他新兴标准,包括6 Gbps的SATA/SA...
德州仪器(TI)今天宣布推出 OMAP? 系列新一代产品:OMAP 5 移动应用平台,能够改变智能手机、平板计算机及其它移动设备的使用方式,突显这些设备在日常生活中的重要性。试想不论在办公室、在外或在家都只需要携带一个办公用具 – 一个能够以移动设备的电量达到 PC 运算性能的移动设备...
谷歌本月推出了其Android移动操作系统的最新版本,并发布了第二款采用谷歌品牌的智能手机,即Nexus S。Android 2.3代号为“Gingerbread”,有所改进的方面包括用户界面(UI)和文字输入、复制/粘贴功能、电池管理,同时支持近距离通信(NFC)。该操作系统将用于数月内推出的A...
展讯通信有限公司 (Spreadtrum Communications, Inc. 以下简称“展讯”或“公司”),作为中国领先的 2G 和 3G 无线通信终端的核心芯片供应商之一,1月4日发布两款 1GHz 主频的...
2018年9月15日,由重庆经开区、美国高通公司(Qualcomm)、中科创达(ThunderSoft)三方共同成立的“重庆经开区·Qualcomm中国智能物联网联合创新中心”(以下简称“联合创新中心”)正式揭牌并投入使用。
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