机顶盒系统芯片领导厂商扬智科技，日前宣布其新推出之ISDB-T高清机顶盒系统单芯片(SoC)产品将于2012年8月21至23日举办的巴西Set Broadcast & Cable会展亮相，与客户产品一同展出...

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球领先的机顶盒芯片制造商意法半导体发布业界集成度最高的有线互动高清录像（PVR）机顶盒芯片。新产品将帮助客户大幅降低机顶盒的设计难度和制造成本，并简化认证手续。在推出...

致茂电子为量测&智动化Turnkey解决方案领导厂商，将于3月上海SEMICON China展出最新的半导体测试解决方案，抢攻IoT及智慧汽车电子晶片市场。

STiH301(Liege2)在扩大深受市场欢迎的“Liege”系列产品(STiH207及其衍生产品)的市场成功的同时，还提高了中低端广播机顶盒和互联网客户机的标准下限。该解决方案采用意法半导体的低功耗 28纳米CMOS制造工艺，在一颗系统芯片内集成一颗性能高达4000 DMIPS的ARM Cor...

美国领先的机顶盒、DTV和多媒体设备SoC方案提供商卓然公司，在3月23-25日北京2011中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN）期间，展出为全球消费电子制造商打造的最新机顶盒和DTV处理器平台。卓然于CCBN的展台为1B馆B704展台。卓然公司专门为中国有线电视和全球其他市场提供标清及高清机...

为数字家庭、网络和移动应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 今天宣布，四联微电子 (SICMicro) 已选用 MIPS32TM 处理器内核，为...

博通（Broadcom）公司日前宣布面向新兴市场的运营商推出一款新的参考平台，以便他们能够以更具成本效益的方式部署DOCSIS 2.0双向高清机顶盒解决方案。继BCM7019HD SoC的成功经验，这款新的博通平台...

横跨多重电子应用领域、全球领先的机顶盒（STB）芯片供应商意法半导体（STMicroelectronics）宣布，日本知名网络/IPTV服务商NTT Plala株式会社于4月17日推出的新一代先进机顶盒采用了意法半导体Orl...

BroADCom（博通）公司日前宣布，推出11款新的机顶盒（STB）单芯片系统（SoC）解决方案。这些解决方案集成了NDS VideoGuard安全内核（NDS VideoGuard Security Kernel），可安全地向新一代家庭互连设备提交数字内容。为安全地提交NDS公司提供的广播内容和...

意法半导体日前推出新的地面、有线、IP、网络视频（OTT）以及卫星高清机顶盒系统级芯片（SoC）。 新产品STiH253全功能数...

全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司近日宣布，推出业界首个集成了全频段捕捉和IP视频服务器技术的低成本高清数字有线电视机顶盒系统芯片。博通的BCM7583和BCM7584 芯片...

机顶盒系统芯片与HDMI电视棒产品领导厂商扬智科技，日前宣布扬智IPTV/OTT平台方案已完成与安全内容传输解决方案领导厂商Verimatrix数字版权管理(DRM)技术的整合，扬智系列产品包含广播、宽带、混合等各项方案均将配备Verimatrix的先进安全技术。此项应用在小型HDMI电视棒产品中...

意法半导体与SoftAtHome近日携手展示客户端/服务器架构解决方案，让运营商可通过管理型网络向多台显示设备家电提供最佳的用户体验。该解决方案运用意法半导体的机顶盒IC产品组合，可使一台入门级客户端...