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全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom(博通)公司,近日宣布推出新的有线电视机顶盒(STB)单芯片系统(SoC)解决方案。该芯片平台采用40nm设计,以满足全球对入门级高清机顶盒平台日益增长的...
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球领先的机顶盒芯片制造商意法半导体发布业界集成度最高的有线互动高清录像(PVR)机顶盒芯片。新产品将帮助客户大幅降低机顶盒的设计难度和制造成本,并简化认证手续。在推出...
大联大控股宣布,其旗下友尚推出INTEL、TI 、ST 等品牌的多媒体解决方案。 随着数字电视的开播,消费者除了选购一台数字电视之外,也对多媒体播放器的需求日益增加。电视机旁的...
机顶盒系统芯片领导厂商扬智科技,日前宣布其新推出之ISDB-T高清机顶盒系统单芯片(SoC)产品将于2012年8月21至23日举办的巴西Set Broadcast & Cable会展亮相,与客户产品一同展出...
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