松下PAN9026评估包包括1x micro sd适配器FCC版本，1x i. mx - wm - imx6 Cortex-A9平台，以及带有Yocto Linux XFCE桌面环境映像的1x microSD卡。这个套件还包括1x适配器电缆...

松下的铝聚合物固体电容器产品在高温下使用寿命长

松下EZP-V塑料薄膜电容器提供600V(DC)， 800V(DC)，和1100V(DC)电压选项和内置保险丝功能在一个小封装。松下EZP-V塑料薄膜电容器，安全性高，产品寿命长。该系列包括一个兼容AEC-Q200的版本。的系列特性额定电容...

提供高速操作和低通电阻在一个微型，表面安装SSOP包。

松下Panasonic OS-CON?SVT聚合物铝固体电容器在+ 125°C的温度下具有宽泛的电容范围（18μF至2700μF）和2000小时的耐久力。松下OS-CON SVT电容器非常适合需要高温和高耐久性的环境中使用。

松下PAN4620和IEEE 802.15.4和蓝牙 4.2低能量(BLE)模块是基于NXP Semiconductors Kinetis KW41Z SoC (System on Chip)的双模式无线物联网(IoT)模块。PAN462...

松下SEPG系列OS-CON径向导电聚合物铝固体电容器是恶劣的低温环境的理想选择。该电容器可以承受-55°C的最低温度和+105°C的最高温度。SEPG系列也适合作为平滑电容器使用，使开关电源的小型化，因为它提供了5.8A的大纹波电流。该器...

松下AQY217GS PhotoMOS 固态继电器能够提供200V负载电压和1.8欧姆低导通电阻。低导通电阻有助于更低的散热和更快的启动速度。这些固态继电器具有高开关能力，可以处理交流和直流负载。AQY217GS固态继电器提供了额外的好处...

松下的EYG-S系列石墨片具有0.2 K cm2/W的低热阻。它是一种理想的热界面材料(TIM)解决方案，设计具有高压缩性特性，以减少极薄空间中粗糙表面之间的接触热阻。

松下EEH-ZE (V-ZE型)导电聚合物混合铝电解电容器是一种超高温电容器，在145℃下耐受2000小时，行业领先。这些松下表面导电聚合物混合帽安装提供33µ300µF标称电容范围在电压范围从25 v (DC) 63 v (DC)。这些AE...

松下A35UH板到fpc的高电流堆叠连接器提供了功率信号多重连接所需的高电流容量。连接器允许更薄的设计，低轮廓配对高度为0.6毫米。最大支持5A电源端子供电，减少电源线引脚数量，节省空间。松下A35UH连接器具有松下强硬接触结构，提供连接器...

松下RT-3系列单元继电器4点端子具有33mm宽，在33mm x 67mm的底座上有四个独立的点，有助于更紧凑的控制面板。RT-3单元可以安装在DIN导轨上或直接安装螺丝，并配有LED显示屏，方便确认操作。特性超薄，节省空间设计(33毫米宽...

松下EEH-ZF v型SMD混合型铝电解电容器通过采用“混合型电解液”，实现了低ESR、高耐压、高可靠性。混合电解质由导电聚合物和电解液组成。SMT EEH-ZF混合电容器提供标准和高温无铅回流防震选项。这些组件是需要低泄漏电流和高可靠性的...

松下SXE导电聚合物铝固体电容器为100V无卤素径向引线型电容器 最大电压(直流)。这些固态电容提供20%的公差，2.35A纹波电流，15μF电容。SXE电容器工作在-55°C到105°C的温度范围。这些固体电容器提供75μA泄漏电流和40...