7月18日消息，据台湾媒体报道，随着智能手机及电视等消费性电子产品需求的下滑，芯片设计大厂联发科近期开始加大库存去化力度，其中就包括降低在台积电以外的晶圆代工厂投片量，不过，减少的订单并没有全部取消，而是要求投片时间延后，同时要求封测厂配合调整生产安排，包括旧产品封测暂停生产，并将晶圆库存暂时寄放在封测厂，新产品封测降载生产，并拉长交货时间。

8月11日消息，联发科于昨（10）日下午公布了7月业绩，合并营收新台币408.9亿元，虽是历年同期最佳，环比下滑了19.8%，金额较6月锐减逾新台币百亿元，单月业绩已连续四个月下滑，并下探近五个月低点，反映现阶段安卓智能手机市场的疲软，品牌厂商正积极出清库存，放缓了芯片的采购力度。

近日，联发科正式发布了备受期待的天玑7200-Ultra芯片，这款芯片采用了台积电最新的4nm制程技术，为消费者带来了更高的性能和更低的功耗。作为一款旗舰级处理器，天玑7200-Ultra芯片在多个方面都展现出了强大的竞争力，有望成为市场上的一款热销产品。

8月15日消息，尽管目前半导体市场因终端需求减弱受到不小冲击，但是半导体人才依旧紧缺。根据中国台湾“104人力银行”公布的数据显示，今年一季度平均每月的半导体人才需求增至3.5万人，同比增长39.8%，人才供需缺口（求供比）逐渐扩大至3.4，代表平均每位求职者可分到3.4个半导体业工作机会，高于整体市场的1.58。

近日，半导体市场研究机构IC Insights公布了最新研究报告，公布了全球前十大半导体厂商，三星、英特尔、SK海力士位居前三。 总的来看，在不包含纯芯片代工厂的情况之下，2021年全球前50大半导体供应商占全球半导体市场营收6,146亿美元的89%，比2010年前五十大公司的81%占比增加了8个百分点。