联发科于5月27日举办股东常会，董事长蔡明介、CEO蔡力行主持，谈及在全球半导体产业充满机会以及不确定因素的条件下，未来的发展策略。

近日，国内知名芯片制造商联发科宣布，其全新一代芯片天现8300将于11月21日15点正式与大家见面。这款芯片历经长时间研发，凝聚了联发科在5G、AI等领域的技术积累，预计将为智能手机市场带来更高的性能和更丰富的功能体验。

2022年6月22日，MediaTek（联发科）发布天玑9000＋旗舰5G移动平台，作为天玑创新之路上的又一力作，再次突破旗舰5G体验。天玑9000＋承袭了天玑9000的技术优势，助力旗舰终端拥有更优异的性能和能效表现。

5月12日消息，在新冠疫情、全球经济数字化转型等多重因素影响下，芯片产能紧缺的问题已经持续了两年之久。不过随着各大晶圆厂扩产、渠道商释放库存，市场已从“全面缺芯”进入到“结构性缺芯”。不过，目前大部分基于8吋晶圆生产的芯片产能依然是非常紧张，但是也有一些芯片设计厂商为了解决产能供应问题，开始将芯片由8吋转向12吋晶圆制造。

随着电动车、车用电子产业快速成长，根据研调机构的数据显示，台湾过去5年车用电子产业产能每年13%幅度快速成长，预计2025年产值有望达到新台币6000亿元，且2027年全球影像显示芯片市场规模约57亿美元，这也让台湾芯片设计厂商锁定车用市场进行布局积极，有望在未来逐步扩大贡献。

6月13日消息，近日市场研究机构Counterpoint Research发布了2022年一季度全球智能手机AP市场份额。以出货量统计，联发科以38%的市场份额排名第一，如果以销售额统计，高通则以44%的市场份额排名第一。而华为海思由于美国的制裁，芯片无法制造，市场份额已降至1%。

全球无线通信领域的领导者高通和全球最大的芯片制造商之一联发科，正为中端和入门级智能手机的系统级芯片（SoC）迁移到4纳米（nm）工艺做准备。此举代表着全球半导体产业的技术进步，以及全球智能手机市场对于高性能和能效更高的产品的需求。

据消息人士透露，联发科计划在2024年推出其首款3纳米车用芯片，最早在2025年量产。这一消息引起了汽车和半导体产业的关注和热议。

6月1日消息，近期由于市场需求下滑，智能手机大厂砍单之声不断。就连上游的手机芯片大厂高通、联发科也被爆将进行砍单。对此，联发科董事长蔡明介昨日回应称，市场需求不会消失，长期营运依旧乐观。

德国基尔2022年1月4日 / / -- 尖端只能解决方案的创新者Foxxum，与埃及著名制造商EI Araby合作，作为在联发科芯片上使用全新Foxxum CTV操作系统的第一个客户。 ...

8月15日消息，尽管目前半导体市场因终端需求减弱受到不小冲击，但是半导体人才依旧紧缺。根据中国台湾“104人力银行”公布的数据显示，今年一季度平均每月的半导体人才需求增至3.5万人，同比增长39.8%，人才供需缺口（求供比）逐渐扩大至3.4，代表平均每位求职者可分到3.4个半导体业工作机会，高于整体市场的1.58。

2022年3月1日，联发科（MediaTek）发布了天玑系列5G移动平台新品——天玑8000系列，包括天玑 8100和天玑 8000，为高端5G智能手机带来先进的网络连接、显示、游戏、多媒体和影像技术。MediaTek 无线通信事业部副总经理陈俊宏表示：“继天玑9000旗舰5G移动平台发布之后，MediaTek天玑产品组合再添新成员，以满足日益增长的高端市场需求。

近期，台湾地区新冠（COVID-19）疫情再度爆发。据台湾流行疫情指挥中心4月23日公布的数据显示，当日新增4204例确诊病例，分别为4,126例本土个案及78例境外移入（58例为航班落地采检阳性）。电子代工大厂和硕桃园龟山工厂爆发群聚染疫事件，芯片设计厂商联发科也被爆出有多名员工确诊。

3月11日消息，昨日台积电和联发科均公布了最新的月度业绩，两家公司2月营收均创下了历史新高。同比增长37.9%，台积电2月营收创新高达1469.3亿元新台币。台积电今年2月合并营收约新台币1469.3亿元，受农历年工作天数较少影响，与上月环比下滑14.7%，但仍创下了同期的新高，年增37.9%。

近日，半导体市场研究机构IC Insights公布了最新研究报告，公布了全球前十大半导体厂商，三星、英特尔、SK海力士位居前三。 总的来看，在不包含纯芯片代工厂的情况之下，2021年全球前50大半导体供应商占全球半导体市场营收6,146亿美元的89%，比2010年前五十大公司的81%占比增加了8个百分点。