近日，国内知名无线通信芯片制造商希微科技宣布完成 A+ 轮战略融资。本次融资由知名投资机构领投，融资规模达到数亿元人民币。希微科技表示，本次融资将主要用于加速国产高端 Wi-Fi 6/7 芯片的研发和布局，提升公司在无线通信领域的竞争力。

据韩媒BusinessKorea报道，英伟达、AMD、微软、亚马逊在内的科技巨头，已依序向SK海力士要求HBM3E样本。申请样本是下单前的必要程序，目的是厘清内存与客户的GPU、IC或云端系统是否兼容。这意味HBM3E良率已经很稳定、能够大量生产，来到交货前的最后阶段。

由于大语言模型带动的训练和推理算力需求较为强劲，2023年以来英伟达AI芯片(H100/A100等)和HGX平台出货量屡创新高，以DGX系列为代表的超算供应链迎来量价齐升，英伟达市值也同步突破2.1万亿美元，行业再次被推上“风口浪尖”。

随着所有上市公司2023年三季报的披露完毕，终端应用厂商的业绩也已经浮出水面。在半导体库存调整周期末端，根据Q3的业绩情况，看看国内系统集成商及终端行业有哪些机会值得我们关注。

国产MCU上市公司上半年业绩承压，Q2业绩有所回暖，行业景气有所回升。随着汽车的电动化、智能化、网联化趋势深入发展，车规级MCU的需求与日俱增。目前有多家国内MCU上市公司已推出车规级MCU产品。

近日，日本政府宣布批准向本土芯片制造商Rapidus提供高达39亿美元的补贴。这一举措旨在支持Rapidus公司在全球半导体产业竞争中加快发展步伐，提升日本芯片制造业的整体实力。

在低需求、高库存持续在半导体各个细分板块轮动的背景下，降价、去库存、裁员似乎成为了2023年全球半导体行业的主旋律。