国外企业在产品线完整性及整体技术水平上保持领先优势，国产电源管理芯片厂商有向中高端市场进军的趋势。

近日，国内知名无线通信芯片制造商希微科技宣布完成 A+ 轮战略融资。本次融资由知名投资机构领投，融资规模达到数亿元人民币。希微科技表示，本次融资将主要用于加速国产高端 Wi-Fi 6/7 芯片的研发和布局，提升公司在无线通信领域的竞争力。

据韩媒BusinessKorea报道，英伟达、AMD、微软、亚马逊在内的科技巨头，已依序向SK海力士要求HBM3E样本。申请样本是下单前的必要程序，目的是厘清内存与客户的GPU、IC或云端系统是否兼容。这意味HBM3E良率已经很稳定、能够大量生产，来到交货前的最后阶段。

由于大语言模型带动的训练和推理算力需求较为强劲，2023年以来英伟达AI芯片(H100/A100等)和HGX平台出货量屡创新高，以DGX系列为代表的超算供应链迎来量价齐升，英伟达市值也同步突破2.1万亿美元，行业再次被推上“风口浪尖”。

随着所有上市公司2023年三季报的披露完毕，终端应用厂商的业绩也已经浮出水面。在半导体库存调整周期末端，根据Q3的业绩情况，看看国内系统集成商及终端行业有哪些机会值得我们关注。

国产MCU上市公司上半年业绩承压，Q2业绩有所回暖，行业景气有所回升。随着汽车的电动化、智能化、网联化趋势深入发展，车规级MCU的需求与日俱增。目前有多家国内MCU上市公司已推出车规级MCU产品。

近日，日本政府宣布批准向本土芯片制造商Rapidus提供高达39亿美元的补贴。这一举措旨在支持Rapidus公司在全球半导体产业竞争中加快发展步伐，提升日本芯片制造业的整体实力。

在低需求、高库存持续在半导体各个细分板块轮动的背景下，降价、去库存、裁员似乎成为了2023年全球半导体行业的主旋律。

今天，苹果召开其2022年全球开发者大会（WWDC）。在开幕演讲上，苹果公司发布iOS 16、watchOS 9、macOS Ventura、iPadOS 16等操作系统，以及M2芯片、全新MacBook Air和13英寸MacBook P

5月23日消息，由于国际局部争端突起、国内外疫情反复、供应链稳定性以及供需矛盾变化，2022年以来半导体市场产品价格、生产交付以及供应保障等各环节均受到了不同程度的影响。且从披露的财报数据来看，部分公司的生产经营状况已在悄然改变。

随着智能手机和个人电脑市场行情的回暖，说明行业内库存调整已经接近尾声。台积电认为 2024年将是非常稳健的一年，公司也将在该年度实现更健康的增长。从中长期来看，随着高性能计算（HPC）应用芯片需求强劲以及5G、电动车等芯片用量提升，未来3年公司营收CAGR仍将维持在15%-20%之间的增长预期。

5月23日消息，A股最大的芯片设计公司韦尔股份公告，其全资企业绍兴韦豪企业管理咨询合伙企业(有限合伙)拟以不超40亿元增持北京君正股票，且增持后累计持有北京君正股份数量不超过5000万股，不超总股本的10.38%。本次交易构成关联交易，不构

台湾媒体近日发布报告，预测到2025年，智能手机芯片将大量采用3D Chiplet封装技术。这一预测对于全球电子制造业来说，无疑是一个重要的技术革新趋势。

近日，为提升中国台湾地区半导体产业的竞争力，台湾当局宣布将拨款 8 亿新台币，用于辅助中小芯片公司采用 28nm 以下制程技术。这一政策旨在进一步推动台湾半导体产业向更高端的技术领域发展，以应对全球市场的竞争。

随着人工智能技术的不断发展，全球半导体产业正迎来新一轮的繁荣。据台湾媒体报道，台积电（TSMC）作为全球最大的半导体代工企业，其六大AI客户群预计在明年将增加投片需求。这一消息再次证实了台积电在全球半导体产业的领先地位。