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一种可以通过接口集成到各种主机设备中的无线通信子系统。
莱尔德空气对空气隧道(AAT)系列热电组件(茶)通过对流冷却对象提供可靠和紧凑的性能。热量通过配有风管护罩和品牌风扇的高密度热交换器吸收和散发。这些AAT热电组件减少了操作所需的气流路径数量。这些AAT组件的热电模块都是定制设计的,以实现高...
特点是成排的集成接触弹簧手指,直接抓住散热器外壳。
Laird Thermal Systems HiTemp ET Peltier热电模块设计用于在高温应用中保护CMOS传感器等关键电子设备。这些模块提供现场冷却,以确保最佳CMOS传感器性能,不会在高温环境下退化,允许关键传感器保持最大的图...
硅橡胶介质负载吸收器,针对30GHz以上高频噪声。
莱尔德性能材料Tflex B200热间隙填料提供2W/m。K导热系数,UL94V-0可燃性等级,和-40°C到+150°C温度范围。Tflex B200系列具有低模量界面和柔软度,消除机械应力,适当填充间隙,降低热阻。这些填充物提供玻璃纤维...
莱尔德性能材料泡沫织物(FoF) 51G电磁干扰衬垫在电磁干扰问题发生的地方提供优异的电磁干扰屏蔽性能。
莱尔德Laird Performance Materials泡沫织物(FOF)金属化屏蔽垫可提供软屏蔽,并具有耐用的设计,可抑制电磁干扰(EMI)。这些FOF垫圈在宽广的频率范围内具有> 100dB的屏蔽效果,并且极低的压缩力允许使用较轻的材料。
莱尔德Tgon 805系列导热界面垫具有晶粒定向和板状结构,可提供高导热率。这些接口焊盘在Z轴上具有5W / mK的高导热率,在XY轴上具有240W / mK的高导热率。
利用冲击流传递热量的空气对空气热电冷却器组件。
莱尔德科技公司日前宣布,发布热/EMI组合屏蔽设计案例研究。该公司是无线系统和其它高级电子产品应用定制高性能组件的设计和生产领域的全球领先企业。该案例研究详细讨论了在热/EMI 组合屏蔽设计中热仿真软件的应用。抛弃传统的构建物理原型的做法,首先对初步概念设计进行模拟,从而准确预测初步及随后设计的热...
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