莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布LatticｅＥCP3FPGA系列符合PCI Ｅxprｅｓｓ 2．0在2．5Gbps的规范。针对最近PCI – SIG研讨会上涉及的1－通道和 4－通道配置，LatticｅＥCP3 FPGA和其PCI Ｅxprｅｓｓ（PCIｅ）IP核通过了符合PC...

莱迪思半导体公司今日宣布推出新的超低密度iCE40? FPGA，提供世界上最灵活的单芯片传感器解决方案，使得新一代环境感知、超低功耗的移动设备成为现实。iCE40 FPGA系列新增加的器件使客户能够在一个更小的空...

莱迪思半导体今日宣布华为的新一代旗舰智能手机P8采用莱迪思的iCE40 LM FPGA以实现4G接收优化。华为将继续在使用麒麟930芯片组的其他设备中采用莱迪思的低延迟、可调谐天线控制器。华为P8手机中的Signal+技术使用iCE40 LM FPGA来实现各种射频环境下的4G接收自动优化...

7月15日 ，莱迪思半导体公司宣布推出iCE40 Ultra?产品系列，独家集成了红外遥控、条形码、触控、用户识别、计步器等新兴功能以及可供定制的极大灵活性，使消费类移动电子设备制造商能够快速实现体现产品差异化的“杀手级”功能。相比竞争对手的解决方案，iCE40 Ultra...

莱迪思半导体公司近日推出了针对MachXO和ispMACH 4000ZE PLD而优化的超过90个参考设计。参考设计能够帮助设计人员快速和高效地进行设计，并能有效使用这些常用功能，诸如通用I/O扩展、I2C总线主/从、LCD控制器、SD闪存控制器，以及其他接口，这些功能广泛地用于各种市场，包括消费...

莱迪思半导体公司今日宣布推出三款全新的参考设计，使电子设备OEM厂商能够更容易地通过低成本、行业标准的MIPI（移动行业处理器接口）摄像头、应用处理器和显示技术，为最终用户提供更丰富的多媒体体验。莱迪思这些最新的基于FPGA的参考设计使...

“USB 3.1 Type-C接口的显著优点使之成为制造商不可错失的市场机会，而我们的解决方案可使制造商们抢先成为市场的先行者，”莱迪思市场营销副总裁，Keith Bladen先生表示，“制造商可凭借该解决方案以及经过验证的芯片立即开始接口开发，而不用浪费宝贵的时间，等待完全实现上述规范的ASSP...

莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出7款全新的模块化IP核，支持屡获殊荣的CrossLink FPGA产品系列，可为消费电子、工业和汽车应用提供更高的设计灵活性。这些模块化IP核为客户提供创建自定义视频桥接解决方案所需的构建模块。在移动行业中，对大批量和高性能元器...

莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，近日宣布任命Steve Douglass为公司研发副总裁，即日上任。Douglass先生曾成功组建和领导了多支高绩效、面向客户的全球工程师团队，创造了行业领先的IC产品和解决方案。

莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出全新的超高清(UHD)无线解决方案，为各类市场实现蓝光质量视频的无线传输应用。这是莱迪思推出的市场首款采用60 GHz频段的4K无线视频解决方案，使用基于莱迪思SiBEAM 60 GHz技术的MOD6320-T和MOD6321-...