莱迪思半导体今日宣布华为的新一代旗舰智能手机P8采用莱迪思的iCE40 LM FPGA以实现4G接收优化。华为将继续在使用麒麟930芯片组的其他设备中采用莱迪思的低延迟、可调谐天线控制器。华为P8手机中的Signal+技术使用iCE40 LM FPGA来实现各种射频环境下的4G接收自动优化...

莱迪思半导体公司近日推出了针对MachXO和ispMACH 4000ZE PLD而优化的超过90个参考设计。参考设计能够帮助设计人员快速和高效地进行设计，并能有效使用这些常用功能，诸如通用I/O扩展、I2C总线主/从、LCD控制器、SD闪存控制器，以及其他接口，这些功能广泛地用于各种市场，包括消费...

莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布LatticｅＥCP3FPGA系列符合PCI Ｅxprｅｓｓ 2．0在2．5Gbps的规范。针对最近PCI – SIG研讨会上涉及的1－通道和 4－通道配置，LatticｅＥCP3 FPGA和其PCI Ｅxprｅｓｓ（PCIｅ）IP核通过了符合PC...

莱迪思半导体公司今日宣布推出三款全新的参考设计，使电子设备OEM厂商能够更容易地通过低成本、行业标准的MIPI（移动行业处理器接口）摄像头、应用处理器和显示技术，为最终用户提供更丰富的多媒体体验。莱迪思这些最新的基于FPGA的参考设计使...

7月15日 ，莱迪思半导体公司宣布推出iCE40 Ultra?产品系列，独家集成了红外遥控、条形码、触控、用户识别、计步器等新兴功能以及可供定制的极大灵活性，使消费类移动电子设备制造商能够快速实现体现产品差异化的“杀手级”功能。相比竞争对手的解决方案，iCE40 Ultra...

莱迪思半导体公司今日宣布推出新的超低密度iCE40? FPGA，提供世界上最灵活的单芯片传感器解决方案，使得新一代环境感知、超低功耗的移动设备成为现实。iCE40 FPGA系列新增加的器件使客户能够在一个更小的空...

· 扩展使用情景，推进使用最新一代处理器、显示屏和传感器的创新视频桥接应用的开发· CrossLink器件可提供设计灵活性、独一无二的可编程性以及高性能，是消费电子、工业和汽车等各类市场的理想选择· 基于CrossLink IP的设计相比前代版本逻辑的使用量减少40%，在降低功耗的同时还能实现更多...

莱迪思半导体公司今日发布了一系列可编程解决方案用以构建智能、低功耗的移动设备，支持异构网络（HetNet）的全球性推广。与Azcom Technology合作，莱迪思的HetNet解决方案系列使系统设计人员能够实现一流的互连...

莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出基于iCE40 UltraPlus FPGA器件的全新参考设计，可满足新兴市场需求并加快产品开发。莱迪思此次推出的基于iCE40 UltraPlus的全新参考设计进一步拓展了公司的低功耗、可编程移动相...