莱迪思半导体公司今日宣布推出iCE40 LP384 FPGA，超低密度FPGA扩展的iCE40系列的最小器件。能够使设计人员快速地添加新的功能，使成本敏感、空间受限、低功耗的产品差异化，新的小尺寸FPGA对许多应用是理想的选...

莱迪思半导体公司今日发布了一系列可编程解决方案用以构建智能、低功耗的移动设备，支持异构网络（HetNet）的全球性推广。与Azcom Technology合作，莱迪思的HetNet解决方案系列使系统设计人员能够实现一流的互连...

莱迪思半导体公司今日宣布推出基于Lattice Diamond?设计工具的功能安全性设计流程解决方案。该方案获得安全和质量测试领域全球知名的独立机构TüV-Rheinland的认证，这使得用户能够简化并加速适用于各类应用的IEC61508安全性认证并加快产品上市进程。莱迪思半导体产品和...

· 扩展使用情景，推进使用最新一代处理器、显示屏和传感器的创新视频桥接应用的开发· CrossLink器件可提供设计灵活性、独一无二的可编程性以及高性能，是消费电子、工业和汽车等各类市场的理想选择· 基于CrossLink IP的设计相比前代版本逻辑的使用量减少40%，在降低功耗的同时还能实现更多...

莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出基于iCE40 UltraPlus FPGA器件的全新参考设计，可满足新兴市场需求并加快产品开发。莱迪思此次推出的基于iCE40 UltraPlus的全新参考设计进一步拓展了公司的低功耗、可编程移动相...

莱迪思半导体公司日前宣布推出LFE5UM-85器件，作为新一代ECP5?产品系列中的最新成员，能够为超低功耗、小尺寸的客制化解决方案提供前所未有的性能。同时推出的还有Lattice Diamond?设计工具的相关支持以及配套的开发板、IP软核库、参考设计和硬件演示。ECP5 FPGA适用于小型蜂窝...

莱迪思半导体近日宣布携手Mikroprojekt推出基于ECP5? FPGA的全新开发平台，用于加速通信和工业领域中网络边缘应用的系统设计，包括HetNet小型蜂窝、工业物联网网关以及IP摄像头应用。 Mikroprojekt的Kondor AX开发平台采用莱迪思的低功耗、小尺寸ECP5 ...

莱迪思半导体公司今日宣布推出三款可免费下载的全新参考设计，使得消费电子、工业等领域的设计工程师能够快速实现USB Type-C接口的电缆侦测和供电功能，并充分利用其100W供电、20Gbps带宽、正反皆可插拔以及高灵活性等优势。“上述行业的领先厂商将在年中推出USB Type-C产品，”莱迪思半导...