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莱迪思半导体公司(Lattice)日前发布ispClock5400D可编程时钟器件的评估板,价格为169美元。这款新的评估板是适用于ispClock5400D差分时钟分配器件的评估和设计的易于使用的开发平台。该款评估板还可以用于查看5400D器件的性能和在系统编程,或者用作LatticeECP3 ...
莱迪思近日宣布推出全球首款同时支持4K 60fps RGB/4:4:4视频和USB 3.1 Gen 1或 Gen 2数据的USB Type-C解决方案。SiI8630和SiI9396是低功耗的superMHL?发送器和接收器对,可通过单个通道传输和接收4K 60fps视频,使用USB Ty...
莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布广东虚拟现实科技有限公司(Ximmerse),移动AR/VR应用交互系统提供商,选择采用莱迪思ECP5 FPGA为其AR/VR跟踪平台实现立体视觉计算解决方案。得益于低功耗、小尺寸和低成本的优势,市场领先的莱迪思ECP...
莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布推出7款全新的模块化IP核,支持屡获殊荣的CrossLink FPGA产品系列,可为消费电子、工业和汽车应用提供更高的设计灵活性。这些模块化IP核为客户提供创建自定义视频桥接解决方案所需的构建模块。在移动行业中,对大批量和高性能元器...
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今天宣布计划参加2月28日至3月1日在德国纽伦堡举办的嵌入式世界2012展会 。莱迪思的展台在5号厅,展位号142,将展示最近公布的LatticeECP4TM器件系列及其...
莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,近日宣布任命Steve Douglass为公司研发副总裁,即日上任。Douglass先生曾成功组建和领导了多支高绩效、面向客户的全球工程师团队,创造了行业领先的IC产品和解决方案。
在德国纽伦堡举办的嵌入式世界展会上,莱迪思半导体公司展示了采用LatticeECP3的支持松下MN340411080p图像传感器的摄像机。松下MN34041传感器安装在前板上,与镜头相配套,和莱迪思的HDR-60摄...
2012年12月17日,莱迪思半导体公司今日宣布将于1月8日至11日在拉斯维加斯举办的消费电子展(CES)上召开一个“移动应用创新”见面会,届时将展示3D Impact Media的基于低密度LatticeECP3...
“USB 3.1 Type-C接口的显著优点使之成为制造商不可错失的市场机会,而我们的解决方案可使制造商们抢先成为市场的先行者,”莱迪思市场营销副总裁,Keith Bladen先生表示,“制造商可凭借该解决方案以及经过验证的芯片立即开始接口开发,而不用浪费宝贵的时间,等待完全实现上述规范的ASSP...
莱迪思半导体公司今日发布MachXO3L?入门套件,作为一个易于使用的平台,该套件可用于对莱迪思半导体公司的低成本产品系列MachXO3L瞬时启动、非易失性FPGA进行评估和设计。产品开发人员现在可以立即使用拥有突破性I/O密度,并且每I/O成本最低的莱迪思器件部署可编程桥接和I/O扩展解决方案。...
莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布推出全新的超高清(UHD)无线解决方案,为各类市场实现蓝光质量视频的无线传输应用。这是莱迪思推出的市场首款采用60 GHz频段的4K无线视频解决方案,使用基于莱迪思SiBEAM 60 GHz技术的MOD6320-T和MOD6321-...
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今天宣布已经发运了2千多万片可编程混合信号器件。采用主要混合信号器件系列的趋势已遍布全球并快速增长,包括莱迪思Power Manager II、新发布的Platform ...
莱迪思半导体公司今日宣布推出iCE40 LP384 FPGA,超低密度FPGA扩展的iCE40系列的最小器件。能够使设计人员快速地添加新的功能,使成本敏感、空间受限、低功耗的产品差异化,新的小尺寸FPGA对许多应用是理想的选...
莱迪思半导体近日宣布携手Mikroprojekt推出基于ECP5? FPGA的全新开发平台,用于加速通信和工业领域中网络边缘应用的系统设计,包括HetNet小型蜂窝、工业物联网网关以及IP摄像头应用。 Mikroprojekt的Kondor AX开发平台采用莱迪思的低功耗、小尺寸ECP5 ...
莱迪思半导体公司今日宣布推出三款可免费下载的全新参考设计,使得消费电子、工业等领域的设计工程师能够快速实现USB Type-C接口的电缆侦测和供电功能,并充分利用其100W供电、20Gbps带宽、正反皆可插拔以及高灵活性等优势。“上述行业的领先厂商将在年中推出USB Type-C产品,”莱迪思半导...
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