莱迪思半导体(Lattice)公司近日宣布其第二代Power Manager II产品系列新增加了一款更高性能的新型器件。ispPAC-POWR1220-02器件集成了一个更高电压的充电泵，带有可编程电流可用于控制热插拔和电源定序应用中的MOSFET。该款新型器件与目前的Power Manager...

莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布广东虚拟现实科技有限公司(Ximmerse)，移动AR/VR应用交互系统提供商，选择采用莱迪思ECP5 FPGA为其AR/VR跟踪平台实现立体视觉计算解决方案。得益于低功耗、小尺寸和低成本的优势，市场领先的莱迪思ECP...

莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今天宣布计划参加2月28日至3月1日在德国纽伦堡举办的嵌入式世界2012展会 。莱迪思的展台在5号厅，展位号142，将展示最近公布的LatticeECP4TM器件系列及其...

在德国纽伦堡举办的嵌入式世界展会上，莱迪思半导体公司展示了采用LatticeECP3的支持松下MN340411080p图像传感器的摄像机。松下MN34041传感器安装在前板上，与镜头相配套，和莱迪思的HDR-60摄...

莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今天宣布已经发运了2千多万片可编程混合信号器件。采用主要混合信号器件系列的趋势已遍布全球并快速增长，包括莱迪思Power Manager II、新发布的Platform ...

莱迪思半导体公司今日发布MachXO3L?入门套件，作为一个易于使用的平台，该套件可用于对莱迪思半导体公司的低成本产品系列MachXO3L瞬时启动、非易失性FPGA进行评估和设计。产品开发人员现在可以立即使用拥有突破性I/O密度，并且每I/O成本最低的莱迪思器件部署可编程桥接和I/O扩展解决方案。...

2012年12月17日，莱迪思半导体公司今日宣布将于1月8日至11日在拉斯维加斯举办的消费电子展（CES）上召开一个“移动应用创新”见面会，届时将展示3D Impact Media的基于低密度LatticeECP3...

莱迪思半导体公司今日宣布旗下业界领先的MachXO3LTM产品系列开始量产，包含最小尺寸为2.5 mm x 2.5 mm的四种小尺寸封装。莱迪思同时推出了两款新的低成本分线板(breakout board)，使得设计人员能够对MachXO3L器件的IP硬核、多种I/O和其他功能进行评估。这一系列发...

莱迪思FPGA技术为网络边缘处理应用所需的inside-out和outside-in跟踪功能实现低延迟视觉计算解决方案。Ximmerse采用莱迪思FPGA实现用于移动AR/VR位置跟踪功能的立体视觉计算解决方案。